[发明专利]半导体发光元件封装结构及其制造方法无效

申请号：	201110128132.9	申请日：	2011-05-18
公开（公告）号：	CN102790159A	公开（公告）日：	2012-11-21
发明（设计）人：	林厚德;许时渊;蔡明达	申请（专利权）人：	展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市宝***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	半导体发光元件封装结构及其制造方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种半导体发光元件的封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体发光元件，例如发光二极管，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。发光二极管封装制程通常包含利用注射或模铸的方式，将液态的封装材料覆盖在发光二极管晶粒表面，接着，加热固化所述液态的封装材料以形成封装层。通常业界还将荧光粉加入该封装材料中，以使发光二极管发出不同颜色的光。然而，发光二极管发出的光能激发的荧光粉有限，若封装材料内的荧光粉使用过多，不但会导致成本提高，还因荧光粉本身遮蔽半导体发出的光而影响发光效率。业界有采用减少封装材料的方式来节省成本，但封装材料太少致使封装材料难于有效覆盖整个发光二极管，导致封装的良率下降。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种半导体发光元件封装结构及其制造方法，使用该制造方法得到的半导体封装结构具有较高的良率。

一种半导体发光元件封装结构，包括基板、设于所述基板上的电极、固定在基板上并与电极达成电性连接的半导体发光元件，以及置于基板上且包覆半导体发光元件的荧光层，所述荧光层由粘度为5000-50000cps的液态材料烘烤而成。

一种半导体发光元件封装结构的制造方法，步骤包括：

提供基板，所述基板具有电极；

固定半导体发光元件，将所述半导体发光元件设置在基板上并与电极达成电性连接；

使用点胶针，将粘度为5000-50000cps的液态材料涂覆于半导体发光元件周围，所述液态材料包含硅树脂以及荧光物质；以及

烘烤所述液态材料形成荧光层。

本发明半导体封装结构通过调整荧光层呈液态时的粘度，可使荧光层能较好的覆盖半导体发光元件，从而得到较好的封装性能。同时该制造方法采用点胶的方式，可方便控制液态材料的用量，避免浪费荧光材料，可以降低成本。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1至图5为本发明半导体发光元件封装结构的制造方法中各步骤所得的半导体发光元件封装结构的剖视示意图。