[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

片材运送构件，该片材运送构件沿规定的方向连续运送陶瓷片；

中间层叠构件，该中间层叠构件从所述片材运送构件剥离由所述片材运送构件所运送的所述陶瓷片，一边旋转，一边将所述陶瓷片进行卷绕，直至形成多层；

片材切断构件，该片材切断构件将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片切断成规定的长度；以及

片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切断构件切断成规定长度的多层的所述陶瓷片的切断片进行转印，

使所述片材层叠构件随着所述中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片的切断片转印于所述片材层叠构件上。

2.如权利要求1所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述中间层叠构件对所述片材层叠构件多次重复转印多层的所述陶瓷片的切断片，从而形成所述陶瓷片的层叠体。

3.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述片材运送构件是通过旋转来运送外周面上的所述陶瓷片的运送辊，

所述中间层叠构件是通过旋转来将所述陶瓷片卷绕于外周面上的层叠辊，

所述运送辊的外周长与所述层叠辊的外周长为相同长度，或者所述运送辊的外周长和所述层叠辊的外周长中的一个外周长相对于另一个外周长为整数倍。

4.如权利要求1至3的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

包括电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片上形成电极电路，

在持续由所述片材运送构件运送所述陶瓷片的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片上形成所述电极电路。

5.如权利要求4所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

包括介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的、所述陶瓷片的阶梯部上形成介质涂膜，

在持续由所述片材运送构件运送所述陶瓷片的状态下，利用所述介质涂膜形成部在所述阶梯部上形成所述介质涂膜。

6.如权利要求4或5所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部或所述介质涂膜形成部是无版印刷装置。

7.如权利要求4至6的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

包括成膜形成部，该成膜形成部对所述片材运送构件涂布陶瓷浆料，从而形成所述陶瓷片，

在持续由所述成膜形成部形成所述陶瓷片的状态下，利用所述中间层叠构件将所述陶瓷片进行卷绕，利用所述片材切断构件将多层的所述陶瓷片进行切断，对所述片材层叠构件将多层的所述陶瓷片的所述切断片进行转印。

8.一种层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，包括：

片材运送工序，该片材运送工序利用片材运送构件，沿规定的方向连续运送陶瓷片；

中间层叠工序，该中间层叠工序从所述片材运送构件上剥离由所述片材运送构件所运送的所述陶瓷片，一边使所述中间层叠构件旋转，一边将所述陶瓷片卷绕于所述中间层叠构件上，直至形成多层；

片材切断工序，该片材切断工序利用片材切断构件，将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片切断成规定的长度；以及

片材转印工序，该片材转印工序将由所述片材切断构件切断成规定长度的多层的所述陶瓷片的切断片转印至片材层叠构件上，

在所述片材转印工序中，使所述片材层叠构件随着所述中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片的切断片转印于所述片材层叠构件上。

9.如权利要求8所述的层叠型电子元器件制造方法，其特征在于，

在所述片材转印工序中，所述中间层叠构件对所述片材层叠构件多次重复转印多层的所述陶瓷片的切断片，从而形成所述陶瓷片的层叠体。