[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

背景技术

专利文献1的现有技术是在层叠陶瓷电容器的制造方法中，提供被底膜所支承的母陶瓷生片，用吸辊进行剥离，利用转印/压接法将该母陶瓷生片以高精度层叠于平台上，从而获得层叠体。在该专利文献1的现有技术中，无法连续提供长条的陶瓷生片，需要进行间歇性提供。

专利文献2的现有技术是在层叠陶瓷电容器的制造方法中，对成形于辊子上的陶瓷生片提供印刷有内部电极的陶瓷生片，经辊子上的片材处理而层叠于平板上，从而获得层叠体。在该专利文献2的现有技术中，无法连续对陶瓷生片的形成和内部电极的形成进行加工，需要在每次达到规定尺寸时停止加工。

专利文献1：日本专利特开2005-217278号公报

专利文献2：日本专利特开2004-296641号公报

发明内容

然而，在上述专利文献1的现有技术中，在将陶瓷生片层叠于长方形的层叠台上的情况下，由于用吸辊剥离所提供的陶瓷生片的动作、以及由吸辊向层叠台进行层叠的动作无法同时进行，因此，各个动作成为间歇性动作。为了以间歇性动作来提供陶瓷生片，需要使提供带卷本身进行间歇性动作、或在从连续旋转的提供带卷到吸辊的剥离部之间具有缓冲部，从而装置的价格会提高，容积也会增大，功率等能耗也会增大。另外，伴随着间歇性动作，会产生质量偏差的主要原因(运送和剥离陶瓷生片时的划伤、形变、由误操作所引起的层叠位置偏移、以及由切断屑末的飞散所产生的污染)。而且，这里，也由于吸辊的重量较重，因此，加减速时的惯性较大，难以实现高速化。而且，会发生层叠偏移。

并且，在完成规定数量的层叠、而开始下一个元器件单位的层叠之前，需要对层叠台上的成品进行回收的工序，在该回收的期间内，需要停止提供陶瓷生片，会发生与上述相同的问题，还会进一步降低生产率。

另一方面，在上述专利文献2的现有技术中，在采用包括形成陶瓷生片和形成内部电极的工序的情况下，在将形成陶瓷生片并形成电极后的陶瓷生片向长方形的层叠体进行层叠的动作、以及对层叠体的成品进行回收的动作中，向层叠工序提供陶瓷生片的动作成为间歇性动作。随之，在每一层停止形成陶瓷生片和内部电极的情况下，在各个形成工序中，在形成开始后、直至达到连续稳定状态为止，会产生材料损耗、质量偏差(生片膜厚、电极膜厚、电极面积的偏差)、以及片材起筋。另外，由于进行间歇性动作，因此，功率等能耗会增大。而且，由于辊子的重量较重，因此，加减速时的惯性较大，难以实现高速化。

因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种能实现设备简化、小型化、以及低成本化、并能以高效率制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：片材运送构件，该片材运送构件沿规定的方向连续运送陶瓷片；中间层叠构件，该中间层叠构件从所述片材运送构件剥离由所述片材运送构件所运送的所述陶瓷片，一边旋转，一边将所述陶瓷片进行卷绕，直至形成多层；片材切断构件，该片材切断构件将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片切断成规定的长度；以及片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切断构件切断成规定长度的多层的所述陶瓷片的切断片进行转印，使所述片材层叠构件随着所述中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片的切断片转印于所述片材层叠构件上。

根据本发明，从片材运送构件上剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片，将其卷绕于中间层叠构件上，直至形成多层。利用片材切断构件，将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度。随着中间层叠构件的旋转，片材层叠构件进行移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。

由此，既能不停地连续提供陶瓷片，又能将其层叠于一个片材层叠构件上。其结果是，无需缓冲机构、以及需要进行加减速的部分，从而能降低装置的成本，减小装置的尺寸，并能进一步减小功率等能耗。另外，由于基本匀速地执行各工序，因此，能减少对陶瓷片的损伤、形变、误操作、以及切断屑末，并能减少运送定位偏差，从而能提高堆叠精度。此外，由于能减少装置方面、质量方面的问题，因此，容易提高生产线速度，从而能提高生产率。

特别优选为所述中间层叠构件对所述片材层叠构件多次重复转印多层的所述陶瓷片的切断片，从而形成所述陶瓷片的层叠体。