[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；

成膜形成部，该成膜形成部对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以形成陶瓷片材；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的所述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠支承体，该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

2.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述成膜基体材料上形成电极电路；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在所述成膜基体材料上形成介质涂膜；

成膜形成部，该成膜形成部对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路及所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述电极电路及所述介质涂膜的陶瓷片材；以及

层叠支承体，该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

3.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述成膜基体材料上形成电极电路；

成膜形成部，该成膜形成部对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路，并使其干燥，以形成带所述电极电路的陶瓷片材；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的所述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠支承体，该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

4.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在所述成膜基体材料上形成介质涂膜；

成膜形成部，该成膜形成部对所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述介质涂膜的陶瓷片材；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上的不同于所述介质涂膜的部位的所述陶瓷片材上形成电极电路；

层叠支承体，该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

5.如权利要求1至4的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

在利用所述层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，

在所述成膜基体材料上持续形成新的陶瓷片材。

6.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述层叠支承体通过所述陶瓷片材与所述成膜基体材料相接触，使该陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，并卷绕于外周，从而形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

7.如权利要求1、3、4的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

包括运送构件，该运送构件设置在所述成膜基体材料和所述层叠支承体之间，

所述运送构件从所述成膜基体材料接受在所述成膜基体材料上形成的所述陶瓷片材，并将所接受的所述陶瓷片材运送到所述层叠支承体。

8.如权利要求1所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部在所述运送构件上的所述陶瓷片材上形成所述电极电路，

所述介质涂膜形成部在所述运送构件上的所述陶瓷片材的所述阶梯部形成所述介质涂膜。

9.如权利要求1至4的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部及所述介质涂膜形成部是无版印刷装置。

10.如权利要求9所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述无版印刷装置是喷墨印刷装置。