[发明专利]电子元件的封合带

权利要求书

1.一种封合带，供装载至少一电子元件，包括：

一上载带，具有一内表面；以及

一下载带，具有至少一囊袋部沿该下载带的长边方向间隔排列，该囊袋部包含：

一底板；

一侧墙，自该底板周围朝离开该底板的方向延伸形成，且该侧墙及该底板共同形成一容纳空间，该容纳空间具有朝向该上载带的该内表面的一开口；以及

一凸部，该凸部设置于该底板之上。

2.如权利要求1所述的封合带，其中该凸部具有与该底板平行并朝向该开口的一表面，该表面与该底板相互平行，且相距相等于该凸部的高度的一最短垂直距离。

3.如权利要求1所述的封合带，其中该侧墙的高度等于该容纳空间的深度，且该容纳空间的深度大于该凸部的高度。

4.如权利要求1所述的封合带，其中该底板为一矩形底板，该矩形底板具有一长边及一短边。

5.如权利要求1所述的封合带，其中该底板具有一通孔。

6.如权利要求4所述的封合带，其中该侧墙为平面墙且包含：

相对的二长边侧墙，该长边侧墙对应于该矩形底板的该长边且相互平行；以及

相对的二短边侧墙，该短边侧墙对应于该矩形底板的该短边且相互平行，并与该长边侧墙相连接。

7.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部位于该通孔与该长边侧墙之间且朝向该长边侧墙延伸而与部分的该长边侧墙连接，并沿着该长边的延伸方向形成相对的二凸部。

8.如权利要求6所述的封合带，其中该凸部不与该短边侧墙连接。

9.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部与相邻的该长边侧墙与该短边侧墙连接，而在该矩形底板的一对角线上在该容纳空间的相对的二角落形成相对的二凸部。

10.如权利要求9所述的封合带，在该矩形底板的另一对角线上，在该容纳空间中形成有另一对凸部。

11.如权利要求1所述的封合带，其中该凸部包含一扇形凸部、一圆形凸部、一多边形凸部或一弓形凸部。

12.如权利要求5所述的封合带，其中该凸部围绕该通孔而形成于该容纳空间的一中间位置。

13.如权利要求12所述的封合带，其中该凸部包含具有一中央通孔的一圆形凸部或一多边形凸部。

14.如权利要求1所述的封合带，其中该下载带于相邻囊袋部间形成与该囊袋部的该侧墙顶端连接的一顶板，该顶板具有一连接面与该上载带的该内表面连接。

15.如权利要求14所述的封合带，其中该顶板的延伸方向与该底板平行。

16.如权利要求4所述的封合带，其中该矩形底板的该短边与该下载带的长边方向平行。

17.如权利要求4所述的封合带，其中该矩形底板的该长边与该下载带的短边方向平行。

18.如权利要求1所述的封合带，还包含一封合材料。

19.如权利要求18所述的封合带，其中该封合材料为热熔胶。

20.一种装载有电子元件的封合带，包含：

如权利要求1至19中任一项所记载的供装载至少一电子元件的封合带；

至少一电子元件，具有：

一第一侧边，该第一侧边小于等于该容纳空间对应该长边的长度；

一第二侧边，该第二侧边小于等于该容纳空间对应该短边的长度；以及

一电极面，该电极面上具有一焊接脚；

其中该电极面朝向该底板而与该凸部的该表面接触。

21.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，该电子元件由该凸部支撑于该容纳空间。

22.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，其中该电子元件的高度小于该容纳空间的深度，且该电子元件的高度和该凸部的高度之和不大于该容纳空间的深度。

23.如权利要求20所述的装载有电子元件的封合带，其中该焊接脚投影于该凸部以外的该底板，且该焊接脚与该凸部以外的该底板间的一最短垂直距离等于该凸部的高度。