[发明专利]电子元件的封合带

说明书

技术领域

本发明是有关于一种包装电子元件的封合带；具体而言，本发明是有关于一种用于包装表面粘着封装元件(SMD)的封合带。

背景技术

配合电子元件在尺寸上的减小、对其需求的日益增加，以及在自动化、高速度、高产量的生产线上进行电子元件的装配等需要，运输和分销电子元件所需的包装方法和材料亦相应产生，以保证元件无损伤地到达装配位置。因此，数种包装形式例如带卷式(tape-and-reel)包装亦提供来满足上述的需求。其中，带卷式包装包含用于装载电子元件的承载带，以及用于卷收承载带的卷盘。在使用承载带装载电子元件方面，是以如图1A所示的塑胶成型的长条状下载带60、配合另一可与下载带60粘着的可剥离性上载带50来将电子元件进行封装。下载带60上形成有沿着长条状下载带60的延伸方向连续排列的囊袋部，电子元件即容纳于囊袋部当中；此外，上载带50在朝向下载带60的一面则进一步包含含有封合材料的封合材料区51，使上载带50得以与下载带60相粘着；封合材料可为热熔胶。

如图1B所示，囊袋部600中朝向上载带50的一侧为平整形态的底面，当电子元件2容纳于囊袋部600中，电子元件2是以其电极面朝向底面的方式容置其中。因此，电极面会接触并贴附于底面。由于电极面上的焊接脚常渗漏封装胶，因此使得电极面产生与囊袋部600底面之间的密合现象。

包装有电子元件的长条状承载带则卷收于卷盘上。在插件制程中，则以自动剥带装置剥离逐渐自卷盘上脱离的承载带，再利用自动吸附端子从下载带的囊袋部中，取出电子元件。然而，由于漏胶使得电子元件粘着于囊袋部，因此造成工艺过程中吸料不易及抛料现象，影响工艺操作与产能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件的封合带，可节省工艺时间。

本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，减少工艺过程中吸料不易及抛料现象。

本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，改善囊袋部底面的平整状态。

本发明的电子元件的封合带为长条状而具有长边及短边，且封合带包含上载带及下载带，上载带及下载带并沿着长边方向延伸。其中上载带具有内表面，并以其朝向且粘附于下载带；下载带具有复数个囊袋部，该些囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含于中央位置形成有通孔的底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙，以及形成于底板上的凸部；其中侧墙及底板共同形成容纳空间。容纳空间并具有开口，当上载带粘着于下载带时，上载带即封闭开口。凸部相当于一部分的底板朝向容纳空间上升所形成。凸部包含了上壁与侧壁，并以其侧壁与不形成为凸部的底板连接；其中上壁与底板相互平行且具有朝向开口的表面。

底板的形状为矩形而具有成对的长边及短边；长边形成有长边侧墙，短边形成有短边侧墙。其中凸部包含与长边侧墙连接、沿着长边侧墙延伸的狭长矩形或弓形凸部，且狭长矩形/弓形凸部为隔着通孔相对的一对凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将跨置于成对凸部上而悬空于底板上方。凸部亦为形成于矩形底板的对角线上，且位于容置空间的边角处的扇形凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将以其边角部分通过扇形凸部托承于容纳空间，使得边角以外的部分不与底板接触。凸部亦可形成于底板中央，而成为具有通孔的中央凸部。

下载带所装载的电子元件具有第一侧边、第二侧边，以及具有焊接脚的电极面。当电子元件容纳于下载带的囊袋部中时，第一侧边对应长边侧墙、第二侧边对应短边侧墙，并且电极面朝向底板。电极面的焊接脚以外的部分并与凸部的上壁的表面接触，电子元件因此通过凸部撑持于容纳空间中。其中焊接脚投影于底板上。

附图说明

图1A为传统封合带示意图；

图1B为传统封合带容置有电子元件的囊袋部的剖视图；

图2A为本发明封合带的实施例分解图；

图2B为本发明下载带的实施例俯视图；

图2C为图2B下载带的囊袋部的实施例示意图；

图2D为图2C沿A断面线的剖视图；

图2E为图2C沿A’断面线的剖视图；

图3A-3D为本发明另一实施例示意图；

图4A-4E为本发明另一实施例示意图；以及

图5A-5D为本发明另一实施例示意图。

主要元件符号说明

2封合带

10上载带

11内表面

12封合材料区

20下载带

200囊袋部

201底板