[发明专利]部件安装系统有效
申请号: | 201110131848.4 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN102256479A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 粟生浩之;服部友彦 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛利群;王忠忠 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 系统 | ||
技术领域
本发明涉及在沿着电路基板的搬送方向排队配置的多台安装机中的任意的安装机中能搭载以摄影机对电路基板的检查对象部位进行摄像并检查的功能的部件安装系统。
背景技术
近年来,为了能容易应对电子部件安装基板的多样的生产方式,如日本特开2004-104075号公报记载的那样,开发出一种在基台上在电路基板的搬送方向排队配置有多台安装机模块,向各安装机模块依次搬送电路基板并在该电路基板安装部件的模块型部件安装系统。在上述专利公报中记载了使模块型部件安装系统包含对电路基板的检查对象部位进行检查的检查机也可。
可是,由于通用的检查机不能搭载在模块型部件安装系统的基台上,所以为了在模块型部件安装系统的基台上搭载检查机,必须配合安装机模块的尺寸、安装构造来变更检查机的尺寸、安装构造,重新制作专用的检查机模块,成本上的负担变大。
此外,根据安装于电路基板的部件的种类,存在需要调换安装机模块和检查机模块,变更检查机模块的位置的情况。例如,在上游侧的安装机模块中将需要屏蔽的电子部件安装于电路基板,在下游侧的安装机模块中以覆盖该电子部件的方式在该电路基板安装屏蔽罩的生产工作的情况下,优选在屏蔽罩安装前检查该电子部件的安装状态。此外,在任一台安装机模块中安装BGA型部件的生产工作的情况下,存在优选在BGA部件安装前检查电路基板的安装面的状态(例如异物的有无等)的情况。
可是,在上述结构中,为了配合生产工作的变更而变更检查机模块的位置,需要进行调换安装机模块和检查机模块的作业,存在该作业耗费工夫,部件安装系统的运转率下降的缺点。
另一方面,在日本特开2007-318000号公报记载的安装机中,以可装卸的方式搭载多个安装头,将任一个安装头更换为带有摄影机的检查头,能在安装机内以摄影机对电路基板的部件安装状态等进行摄像并检查。该安装机以安装机的控制计算机对从检查头输出的图像信号进行处理并检查,但是由于检查用的图像处理的运算负载大,所以难以使用安装机的控制计算机并行地对控制安装作业的处理和检查用的图像处理进行高速处理。因此,存在需要将安装机的控制计算机更换为具有更高性能的运算处理能力的计算机,或将检查用的图像处理的分辨率(分辨能力)限制为运算负载小的低分辨率导致检查精度下降的问题。
发明内容
本发明是一种部件安装系统,沿着电路基板的搬送方向排队配置多台安装机,并且在各安装机设置有以可装卸的方式装配送料器的送料器装载台、以及以可装卸的方式装配有吸附从该送料器供给的部件并安装到电路基板的安装头的移动机构,其中,在所述多台安装机中的任一台安装机的移动机构,以能与所述安装头更换的方式装配对电路基板的检查对象部位进行摄像的检查用摄影机单元,并且在该安装机的送料器装载台,以能与所述送料器更换的方式装配对从所述检查用摄影机单元输出的图像信号进行处理来检查所述电路基板的检查对象部位的检查用图像处理单元。
在该结构中,由于在任一台安装机的移动机构取代安装头而以可装卸的方式装配检查用摄影机单元,并且在该安装机的送料器装载台取代送料器而以可装卸的方式装配检查用图像处理单元,所以不需要重新制作专用的检查机模块,能减轻成本上的负担。而且,由于仅在任一台安装机装配检查用摄影机单元和检查用图像处理单元即可,所以能使在生产工作的变更时变更检查装置的位置的作业简单化并缩短其作业时间,能提高部件安装系统的运转率。进而,由于利用装配在安装机的送料器装载台的检查用图像处理单元对图像信号进行处理来检查电路基板的检查对象部位,所以不会由于检查用的图像处理使部件安装系统的控制计算机的运算负载增大,并且能够在检查用图像处理单元执行高分辨率的图像处理而提高检查精度。
例如,在上游侧的安装机中将需要屏蔽的电子部件安装于电路基板,在下游侧的安装机中以覆盖该电子部件的方式在该电路基板装载屏蔽罩,在该生产工作的情况下,装配所述检查用摄影机单元和所述检查用图像处理单元的安装机从位于安装所述需要屏蔽的电子部件的安装机和安装所述屏蔽罩的安装机之间的安装机中选择即可。由此,能在屏蔽罩安装前检查屏蔽对象部件的安装状态。
此外,在多台安装机中的任一台安装机中安装BGA型部件的生产工作的情况下,装配所述检查用摄影机单元和所述检查用图像处理单元的安装机从与安装所述BGA型部件的安装机相比位于上游侧的安装机中选择即可。由此,能在BGA型部件安装前检查电路基板的安装面的状态(异物的有无等)。
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