[发明专利]光触媒生态砖的制备方法有效
申请号: | 201110131977.3 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN102320791A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 董金傍;董清达;李火金;王秀兰 | 申请(专利权)人: | 福建耀中建材实业有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B18/30;C04B18/16;C04B22/06 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触媒 生态 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑材料的制备工艺,尤其涉及透水砖或地砖或混凝土砌块等类似的砖块基材的制备工艺。
背景技术
问题一:陶瓷是广泛应用于生产生活领域的消耗品。近年来,建陶产品生产中所产生的废弃陶瓷对环境的污染问题日益严重。据统计,自1997年以来,废弃陶瓷每年以12%-20%的速度增长。例如,以晋江市为例,其是陶瓷生产重地,2008年当地日均产量达到200余吨,废弃陶瓷因无法有效利用,随地倾倒,已严重破坏了当地的镇容镇貌,阻碍了地方建设。
问题二:主要以硅藻土(较大量)及膨胀珍珠岩(较少量)为主要成分的滤料,广泛应用于食品生产加工企业的过滤工艺环节,也是一种用量很大的消耗品。食品厂的废弃滤料同样也存在对环境的污染问题。
问题三:透水砖或部分彩色地砖或微孔的混凝土砌块等类似的一些砖块基材虽然具有通过砖块基材内密布的微孔组织结构实现透水、保湿功能,但是其吸水,保湿效果有待进一步提高。
问题四:由于城市地面被大量混凝土铺设的路面或砖块铺设的地面覆盖,无法大量种植绿色植物。因此,城市空气污染指数较高,城市自净能力较差。特别是主要交通道路、商业街道由于车多、人多,空气中含有较大量的汽车尾气,及人体呼吸传播的病菌,需要通过一定的途径来进一步提升城市空气净化能力。
发明内容
因此,本发明针对上述存在的4个主要问题,提出一种解决方案。本发明光触媒生态砖的制备方法可以将废弃陶瓷和废弃滤料重新再加工利用,变废为宝,制备出一种光触媒生态砖,该光触媒生态砖除具备调节、净化空气的功能外,其透水、保湿性能相比与原来的透水砖或部分彩色地砖或微孔的混凝土砌等砖块基材更佳。
光触媒生态砖的制备方法,包括如下步骤:
A.将废弃陶瓷的杂质清理后,然后将其破碎成陶瓷碎料;
B.将主要成分为硅藻土及膨胀珍珠岩的废弃滤料干燥,然后进行筛分出粗质滤料再生料和细质滤料再生料;
C.先将上述步骤A、B制得的陶瓷碎料、粗质滤料再生料和普通硅酸盐水泥和水混合搅拌成干性混凝土,并制成砖块基材,再将细质滤料再生料、沙或石粉、矿物颜料、白水泥、纳米级二氧化钛粉末和水进行混合搅拌,制成砖块基材的面料,与砖块基材一同压制成型;上述的各材料(不包括水)的质量份数配比是:
普通硅酸盐水泥,20%-25%
陶瓷碎料,50%-60%
粗、细质滤料再生料,5%-10%
沙或石粉,5%-10%
矿物颜料,2%-3%
白水泥,2%-5%
纳米级二氧化钛粉末,0.1%
D. 将上述步骤C制得的光触媒生态砖进行养护至设计强度为止。
或者,光触媒生态砖的制备方法,包括如下步骤:
A.将废弃陶瓷的杂质清理后,然后将其破碎成陶瓷碎料;
B.将主要成分为硅藻土及膨胀珍珠岩的废弃滤料干燥,然后进行筛分粗质滤料再生料和细质滤料再生料;
C.先将上述步骤A、B制得的陶瓷碎料、粗质滤料再生料和普通硅酸盐水泥和水混合搅拌成干性混凝土,并制成砖块基材,再将细质滤料再生料、沙或石粉、矿物颜料、白水泥和水进行混合搅拌,制成砖块基材的面料,与砖块基材一同压制成型,再将纳米级二氧化钛粉末和胶凝材料配制的粘结液喷涂于光触媒生态砖的面层上;上述的各材料(不包括水和胶凝材料)的质量份数配比是:
普通硅酸盐水泥,20%-25%
陶瓷碎料,50%-60%
粗、细质滤料再生料,5%-10%
沙或石粉,5%-10%
矿物颜料,2%-3%
白水泥,2%-5%
纳米级二氧化钛粉末,0.1%
D. 将上述步骤C制得的光触媒生态砖进行养护至设计强度为止。
进一步的,如上所述的步骤A中90%以上的陶瓷碎料的颗粒直径为0.2 cm -0.5cm。适当允许的,陶瓷碎料中存在有0-5%的颗粒直径为0.5cm-1.0cm 的大颗粒料和0-5%的颗粒直径为0.2cm以下的粉料。
进一步的,如上所述的步骤B中废弃滤料的干燥处理方式是晒干或者烘干。
进一步的,如上所述的步骤B中废弃滤料的筛分处理方式是以0.2cm-0.5cm为界进行筛分。筛分后0.2cm以下的废弃滤料为细质滤料再生料,0.2cm以上的废弃滤料为粗质滤料再生料。
进一步的,如上所述的步骤C中制成的砖块基材的抗压强度是C30等级以上。
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