[发明专利]放大装置及检测装置有效
申请号: | 201110133351.6 | 申请日: | 2011-05-23 |
公开(公告)号: | CN102286357A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 园田泰亮;菊地靖宽;能野育惠 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00;C12M1/36;C12M1/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放大 装置 检测 | ||
1.一种放大装置,其特征在于,具备:
热传导部件,其载置有反应容器,并具有比铝的导热率高的导热率,该反应容器排列有多个收纳含有核酸的反应试样的凹陷;
控制装置,其按照规定的热循环对所述热传导部件进行加热/冷却,以将所述核酸放大。
2.如权利要求1所述的放大装置,其特征在于,所述热传导部件的材料为铜。
3.一种检测装置,其特征在于,具备:
热传导部件,其载置有反应容器,并具有比铝的导热率高的导热率,该反应容器排列有多个收纳含有核酸及荧光物质的反应试样的凹陷;
控制装置,其按照规定的热循环对所述热传导部件进行加热/冷却,以将所述核酸放大;
光学装置,其在使所述反应试样激发的激发光照射到所述反应试样时,使来自所述反应试样的荧光透过观测装置。
4.如权利要求3所述的检测装置,其特征在于,所述热传导部件的材料为铜。
5.如权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述热传导部件的表面进行磨砂处理。
6.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述热传导部件的表面进行电镀处理。
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