[发明专利]具有频率产生电路的集成电路

说明书

技术领域

本发明涉及包括频率产生电路的集成电路。

背景技术

一个示例是广泛使用在RF发送和接收电路中的硅调谐器。为了进一步提高集成度并减小最终消费应用的尺寸和成本，硅调谐器合并了越来越多的特征。镜频抑制(image rejection)自动校准、RF滤波器自动校准或者甚至两个RF流是这种产品的公共特征。

这些附加特征要求IC内的至少两个集成振荡器(锁相环)。一个振荡器提供针对混频器功能的本地振荡器，以将RF信号下变频到较低的中频。另一个振荡器用于校准目的和/或用于双流下变频。当用于校准目的时，第二振荡器替换应用RF信号。目的在于使用特定算法来调谐RF滤波器，或者使用振幅和相位校正特征来校准混频器的镜频抑制。

无论IC内集成的振荡器的目的是什么，这些振荡器典型地包括若干模块，包括压控振荡器、具有电荷泵的环路滤波器、晶体基准频率电路以及一些分频器。

为了向消费者保证器件的功能和性能，应当使用工业测试操作来检查所有模块。

例如，利用闭环测试来检查分频器，而且分频器作为独立的分频器。为此，具有已知且精确频率的外部RF信号馈送分频器，并且对输出分频进行测量。然后检查比值(输入频率/输出频率)以确保正确的分频器功能。

由安装在工业测试器内的昂贵RF源向专用管脚提供测试期间馈送给器件的分频器的已知且精确频率。这使得测试成本增加，并因此使产品成本增加。

由于IC的振荡器通常彼此不接近，需要若干专用测试管脚来馈送分频器(每个振荡器使用一个测试管脚)。这种需求增加了封装的大小和成本。

测试硬件必须能够为每个振荡器提供一个测试信号。测试硬件(探针卡或最终测试板)需要基准源信号来馈送测试期间连接至器件的专用测试管脚的分频器。这种连接给测试板增加了硬件，例如RF电缆、用于匹配的组件、RF开关和/或分路器。这些硬件元件占用了印刷电路板上的空间。因此对同时测试若干设备(所谓的多位置测试)有限制，这是因为应当针对同时测试的每个位置复制用于一个器件的硬件，并且探针卡或最终测试板上的空间是有限的。

硅调谐器内部振荡器通常在非常高的频率(6到9GHz)下工作。因此，也应当在相同的频率范围下对分频器进行测试，以正确地检查功能。另一方面，测试器RF源限于6GHz或者甚至限于3GHz。因此，当使用测试器所提供的外部RF基准信号时，并不在分频器的工作频率下测试分频器，而是在工业测试器上可用的最大频率下测试。这种限制损害了产品质量。

因此，能够看出，存在与转化成产品成本的工业测试成本有关的问题。具体地，当前测试方法需要昂贵的测试器、专用测试管脚，并且限制了能够同时执行的多个测试的数目。

发明内容

根据本发明，提供了一种至少包括第一和第二频率产生电路的集成电路，其中，每个频率产生电路包括：

基准频率源；

压控振荡器；以及

反馈控制电路，用于控制压控振荡器以提供期望的输出频率信号，

其中，集成电路包括：开关装置，用于将第一频率产生电路的压控振荡器的输出切换到第二频率产生电路的反馈控制电路中，以提供用于测试第二频率产生电路的反馈控制电路的一个或多个组件的测试信号。

本发明提供了一种布置，该布置中的一个集成振荡器用于对另一集成振荡器的电路进行馈送，以用于测试目的。因此由被测器件本身实现用于测试的基准频率。

这种解决方案去除了对昂贵外部信号发生器的需求。不需要测试管脚将外部RF源连接至分频器，并且在测试板上不需要特定硬件。由于在测试硬件上可用的空间更大，这实现了更多位置测试。

此外，在分频器的工作频率下测试分频器，这是因为基准信号目前由在相同频率范围下工作的类似振荡器来提供。这提高了测试质量，从而提高了最终产品的质量。

每个频率产生电路的反馈控制电路可以包括：分频器，对压控振荡器输出进行分频；比较器，将分频器输出与基准频率相比较，其中比较器的输出用于控制压控振荡器。因此，频率产生电路包括具有锁相环的本地振荡器。分频器是可以测试的组件的一个示例，并且理想地在与该组件所工作的频率接近的频率下测试该组件。

开关装置然后用于将第一频率产生电路的压控振荡器的输出切换到第二频率产生电路的分频器。提供针对第二频率产生电路的分频器输出信号的输出。这提供了用于分析的信号。

基准频率源可以包括晶体振荡器。

集成电路可以包括调谐器，其中，将第一频率产生电路的压控振荡器的输出提供给混频器，混频器用于对RF输入信号进行混频，以产生中频输出信号。