[发明专利]具有立体电感的承载器制作方法及其结构有效

专利信息
申请号: 201110134743.4 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102791075A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 郭志明;徐佑铭 申请(专利权)人: 颀邦科技股份有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/00;H01L21/02;H01L23/522;H01L23/64
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 立体 电感 承载 制作方法 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其包括以下步骤:

提供一基板,该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层,该第一焊垫设置于该表面,该防护层形成于该表面,且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区,该第一焊垫开口是显露该第一焊垫且该第一焊垫开口是位于该第一导接点设置区;

形成一第一光阻层于该防护层;

图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔,该第一开口是显露该第一导接点设置区,该些第一电感部槽孔是显露该些第一电感部设置区;

形成一第一金属层于该第一开口及该些第一电感部槽孔,以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部,各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点,且该第一电感部具有一第一高度;

移除该第一光阻层;

形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层,该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口,该第一导接垫开口是显露该第一导接垫,各该第一连接端点开口是显露各该第一连接端点,各该第二连接端点开口是显露各该第二连接端点;

形成一第二光阻层于该第一介电层;

图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔及多个第四电感部设置孔,该第二电感部设置孔是显露该第一导接垫,各该第三电感部设置孔是显露各该第一连接端点,各该第四电感部设置孔是显露各该第二连接端点;

形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、该些第三电感部设置孔及该些第四电感部设置孔,以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部及多个第四电感部,该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度,各该第三电感部连接各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度,各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度是大于该第一高度;

移除该第二光阻层;

形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层,该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔,该第二电感部显露孔是显露该第一顶面,各该第三电感部显露孔是显露各该第二顶面,各该第四电感部显露孔是显露各该第三顶面;

形成一第三光阻层于该第二介电层;

图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔,该第五电感部设置槽孔是显露该第一顶面及该第二顶面,各该第六电感部设置槽孔是显露各该第二顶面及各该第三顶面;以及

形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及该些第六电感部设置槽孔,以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部,该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部,各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部,该第五电感部具有一第五高度,各该第六电感部具有一第六高度,该第二高度、该第三高度及该第四高度是大于该第五高度及该第六高度。

2.根据权利要求1所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其另包含有一形成于该防护层的第二导接垫,该基板另外具有一第二焊垫,该第二导接垫是电性连接该第二焊垫。

3.根据权利要求2所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其中所述的第二金属层具有一第七电感部,该第二导接垫是连接该第七电感部。

4.根据权利要求3所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其中所述的第三金属层具有一第八电感部,该第八电感部是连接该第七电感部及该第四电感部。

5.根据权利要求1所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫,该第三金属层具有一第八电感部,该第八电感部是连接该第二导接垫及该第四电感部。

6.根据权利要求1所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其另包含有:移除该第三光阻层的步骤。

7.根据权利要求1所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其另包含有:形成一第三介电层于该第二介电层的步骤,该第三介电层是覆盖该第三金属层。

8.根据权利要求1所述的具有立体电感的承载器制作方法,其特征在于其另包含有:形成一镍金防护层于该第三金属层的步骤。

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