[发明专利]具有立体电感的承载器制作方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载器制作方法，特别是涉及一种具有立体电感的承载器制作方法及其结构。

背景技术

现有习知的电感多为平面电感，其是在同一平面上设计电感图案及线路图案，而由于电感与线路在同一平面时，必须克服寄生电容的问题，因此导致芯片的尺寸无法缩小，并且平面电感无法以相同半径围成数匝而仅能成涡轮状半径变大的结构。

由此可见，上述现有的电感在产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有立体电感的承载器制作方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电感存在的缺陷，而提供一种新的具有立体电感的承载器制作方法及其结构，所要解决的技术问题是使其通过立体电感的设计，可以减少同一平面的布线面积，并因此可进一步缩小芯片的尺寸，此外，由于立体电感为不同平面的设计，因而电感的磁通方向也由垂直变为水平，其有助于覆晶工艺中覆晶模块的电磁耦合等设计，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有立体电感的承载器制作方法，其至少包含下列步骤：提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口是显露该第一焊垫且该第一焊垫开口是位于该第一导接点设置区；形成一第一光阻层于该防护层；图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口是显露该第一导接点设置区，该些第一电感部槽孔是显露该些第一电感部设置区；形成一第一金属层于该第一开口及该些第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且该第一电感部具有一第一高度；移除该第一光阻层；形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口是显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口是显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口是显露各该第二连接端点；形成一第二光阻层于该第一介电层；图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔及多个第四电感部设置孔，该第二电感部设置孔是显露该第一导接垫，各该第三电感部设置孔是显露各该第一连接端点，各该第四电感部设置孔是显露各该第二连接端点；形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、该些第三电感部设置孔及该些第四电感部设置孔，以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部及复数个第四电感部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度是大于该第一高度；移除该第二光阻层；形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔是显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔是显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔是显露各该第三顶面；形成一第三光阻层于该第二介电层；图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔，该第五电感部设置槽孔是显露该第一顶面及该第二顶面，各该第六电感部设置槽孔是显露各该第二顶面及各该第三顶面；以及形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及该些第六电感部设置槽孔，以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度是大于该第五高度及该第六高度。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有立体电感的承载器制作方法，其另包含有一形成于该防护层的第二导接垫，该基板另外具有一第二焊垫，该第二导接垫是电性连接该第二焊垫。

前述的具有立体电感的承载器制作方法，其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫是连接该第七电感部。