[发明专利]半导体激光装置和光装置

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其特征在于，包括：

半导体激光元件；和

将所述半导体激光元件密封的封装体，其中，

所述封装体包括：具有设置在上表面和一个侧面的开口部的凹状的基座部；和覆盖所述开口部的密封用部件，

所述密封用部件通过密封剂安装于所述基座部的接合区域。

2.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封剂由难以产生挥发成分的材料构成，其中该挥发成分是导致附着于所述半导体激光元件的激光出射端面的附着物的产生的成分。

3.如权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封剂由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成。

4.如权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封剂由氟类树脂构成。

5.如权利要求4所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述氟类树脂是氟类润滑脂。

6.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件具有：覆盖所述基座部的所述上表面的第一部分；和覆盖所述基座部的所述一个侧面的第二部分，

所述密封用部件一体形成有所述第一部分和所述第二部分。

7.如权利要求6所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件具有透光性。

8.如权利要求6所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述封装体还包括使从所述半导体激光元件出射的光向外部透射的窗用部件，

所述密封用部件还具有贯通所述第二部分的孔部，

所述窗用部件以密封所述第二部分的所述孔部的方式，通过所述密封剂安装于所述第二部分。

9.如权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述窗用部件通过所述密封剂接合在所述第二部分的与安装于所述基座部的一侧相反的一侧的表面。

10.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封剂以在整个所述接合区域不存在间隙的方式设置。

11.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件使用固定部件固定于所述基座部。

12.如权利要求11所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述固定部件包括粘接剂，

所述粘接剂设置于所述接合区域的外侧。

13.如权利要求11所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述固定部件包括：形成于所述密封用部件的第一嵌合部；和形成于所述基座部的第二嵌合部，

所述密封用部件的所述第一嵌合部与所述基座部的所述第二嵌合部嵌合，由此所述密封用部件被固定于所述基座部。

14.如权利要求13所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述第一嵌合部与所述第二嵌合部在从所述接合区域离开的位置相互嵌合。

15.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述基座部和所述密封用部件为树脂制。

16.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件由金属箔、在表面形成有气障层的硅树脂或在表面形成有气障层的热可塑性氟树脂中的任一种构成。

17.如权利要求16所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述密封用部件由Al的金属箔构成，

所述密封剂由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成，

所述密封剂延伸至所述密封用部件的与所述基座部接合的一侧的所述接合区域以外的表面上。

18.如权利要求16所述的半导体激光装置，其特征在于：

在所述密封用部件的与所述基座部接合的一侧的表面上形成有所述气障层，

所述气障层与所述密封剂接触。

19.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述半导体激光元件是氮化物类半导体激光元件。

20.一种光装置，其特征在于，包括：

具备半导体激光元件和将所述半导体激光元件密封的封装体的半导体装置；和

控制所述半导体激光装置的出射光的光学系统，其中，

所述封装体具备：具有设置在上表面和一个侧面的开口部的凹状的基座部；和覆盖所述开口部的密封用部件，

所述密封用部件通过密封剂安装于所述基座部的接合区域。