[发明专利]半导体激光装置和光装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体激光装置和光装置，特别涉及包括载置半导体激光元件的基座(base)部和安装于基座部的密封用部件的半导体激光装置和光装置。

背景技术

目前，半导体激光元件广泛用作光盘系统和光通信系统等的光源。例如，出射波长约780nm的激光的红外半导体激光元件，作为CD再现用光源而实用化，出射波长约650nm的激光的红色半导体激光元件，作为DVD的记录/再现用光源而实用化。此外，出射波长约405nm的激光的蓝紫色半导体激光元件，作为蓝光光盘的光源而实用化。

为实现这样的光源装置，目前已知有包括载置半导体激光元件的基座部和安装于基座部的密封用部件的半导体激光装置。例如在日本特开平9-205251号公报和日本特开2009-152330号公报中公开了这种半导体激光装置。

在日本特开平9-205251号公报中公开了一种半导体激光器的塑料封装装置，包括：由形成有凸缘面的树脂成型品构成的头部；隔着(通过，借助于)Si基台(submount)安装于固定在头部的安装板上的半导体激光元件；和覆盖半导体激光器元件的周围的树脂制的透明盖部。此外，该半导体激光器的塑料封装装置中，透明盖部的开口端部通过含有环氧树脂类材料的粘接剂与头部的凸缘面接合，由此半导体激光器元件以在由头部和透明盖部包围的封装体(package)内被气密密封的方式构成。

此外，在日本特开2009-152330号公报中公开了一种半导体装置，在金属制的封装体和金属制的盖部的内部搭载有半导体激光元件，其中，该封装体具有从前表面贯穿(延续)到上表面的一个开口部，该盖部的侧截面形成大致L形状，用两个面将封装体的开口部密封。在该日本特开2009-152330号公报所记载的半导体装置中，通过电阻熔接将封装体和盖部接合。

然而，在日本特开平9-205251号公报公开的半导体激光器的塑料封装装置中，在头部与透明盖部的接合中使用环氧树脂类粘接剂。这种粘接剂特别是在固化前的状态下，含有较多有机气体等挥发性的气体成分，由于使用这种粘接剂，所以会产生大量的上述挥发性气体。而且，在封装体内充满大量挥发性气体的状态下，特别是在使出射振荡波长短且高能量的激光的蓝紫色半导体激光元件动作的情况下，挥发性气体由于被从激光出射端面出射的激光激励并在激光出射端面附近分解，导致可能在激光出射端面形成附着物。在该情况下，由于附着物吸收激光而引起激光出射端面温度上升，存在半导体元件劣化的问题。

此外，在日本特开2009-152330号公报中公开的半导体装置中，在封装体和盖部均由金属制的情况下，能够通过电阻熔接将封装体和盖部接合，但是在封装体和盖部中的某一方由金属以外的材料形成的情况下，则不能通过熔接来接合。当激光元件为蓝紫色半导体激光元件时，在使用上述日本特开平9-205251号公报中记载的环氧树脂类粘接剂来接合封装体和盖部的情况下，能够认为因从粘接剂挥发出的挥发性气体，可能会导致在激光出射端面形成附着物。从而，由于附着物吸收激光引起激光出射端面温度上升，所以存在半导体元件劣化的问题。

发明内容

为了实现上述目的，本发明的第一方面的半导体激光装置，包括：半导体激光元件；和将半导体激光元件密封的封装体，其中，封装体包括：具有设置在上表面和一个侧面的开口部的凹状的基座部；和覆盖开口部的密封用部件，密封用部件通过密封剂安装于基座部的接合区域。

在该发明的第一方面的半导体激光装置中，如上所述，由于通过密封剂使开口部被密封用部件覆盖，所以能够通过密封用部件更容易地对上表面和一个侧面的两个面开口的凹状的基座部进行密封。由此，能够抑制封装体内部的半导体激光元件劣化。

在上述第一方面的半导体激光装置中，优选密封剂由难以产生挥发成分的材料构成，其中该挥发成分是导致附着于半导体激光元件的激光出射端面的附着物的产生的成分。另外，作为在激光出射端面形成附着物的原因的物质，是有机气体、硅氧烷等挥发性气体。根据这样的结构，由于上述挥发成分不侵入封装体内，所以能够抑制在激光出射端面形成附着物。由此，能够抑制半导体激光元件的劣化。特别是，在具备氮化物类半导体激光元件的半导体激光装置中，在激光元件的激光出射端面易形成挥发性气体产生的附着物，所以使用本发明的密封剂是有效的。