[发明专利]剥金组成物以及使用方法

权利要求书

1.一种从基材上将金剥除的组成物，该组成物包括：

一种或多种剥金化合物，其中，该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来；以及

一助导电化合物，通过该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中，该组成物不包括任何氰化物。

2.如权利要求1所述的组成物，其中，所述剥金化合物包括一硫代尿素。

3.如权利要求1所述的组成物，其中，所述剥金化合物包括具有烷基的硫酸盐、具有吡啶磺酸的化合物、以及具有三乙酸的化合物中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的组成物，其中，所述剥金化合物包括亚硫酸盐和硫酸盐类中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的组成物，其中，所述助导电化合物选自柠檬酸盐、草酸盐、苹果酸盐其中之一。

6.如权利要求1所述的组成物，其中，所述助导电化合物选自氯化钠、氯化钾、硼酸、氢氧化钠以及氢氧化钾其中之一。

7.如权利要求1所述的组成物，其中，所述助导电化合物为磷酸盐类，包括磷酸氢二钾和磷酸二氢钾中的一种或几种。

8.一种自基材上移除所镀金的操作方法，包括：

将权利要求1-7任一项所述的组成物加水溶解并注入一电解槽中；

将一含金的基材置入于所述电解槽中，并使该基板与阳极接触；

施加电压0.1-4伏特进行电解剥金；

其中，在电解剥金过程中，搅拌所述电解槽中的剥金液，以使剥金效果达到最佳。

9.权利要求8所述的方法，其中，操作温度为20-70℃。

10.权利要求8所述的方法，其中，操作的波美值为0.5-10。