[发明专利]剥金组成物以及使用方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种剥金组成物，特别是有关从基材上将金剥除的剥金组成物以及其使用方法。

背景技术

随着电子产业的兴盛与发展，电子废料回收业也应运而生，特别是随着近来金属原物料价格大幅涨升，使得金属废料的回收受到更大的重视，而众多业者也投入更多的资本，致力于提升回收材料的效率与材料的纯度。其中，以贵重金属的回收而言，像是镀金的印刷电路板、金手指、软性基板、导线架、及零组件等，都可透过回收工艺将金废料再行回收利用。

在传统的技术领域中，由于黄金(Gold)是一种化学稳定性极高的贵重金属，其不容易被任何的酸、碱性溶液所腐蚀或溶解，因此惯用的传统剥金(或称溶金)技术大多都是使用王水或氰化物，来剥除镀金并加以回收。

就使用王水剥除镀金的技术来说，由于王水(aqua regia)的调配非常容易，并且可以溶解大多数的金属材料，因此在惯用技术中被大量的采用。但是，另一方面，由于王水的腐蚀性极强，对操作人员而言，其潜在危险也相当大，因此防护上往往要特别留意。

至于，就使用氰化物(cyanide)剥金的技术而言，使用氰化物所产生的含氰化物废液，废水量少、氰化物含量高，且含有微量重金属。废液必须先稀释约500倍才能处理，增加用水量及成本，同时所含微量贵重金属将混成污泥而无法回收。特别要强调的是，在剥金处理阶段中，易产生具有挥发性且具毒性的氰化物，接触时会阻止人体组织细胞与氧气的交换，造成细胞死亡，对心脏与大脑的危害很大，属于管制性的剧毒物质，因此稍有不慎就会危害操作人员。

除了上述对人员的危害外，以王水剥金或是以氰化物为主的化学剥除法皆会损害底材，尤其王水会将底材完全腐蚀，因此对于连续电镀端子的镀金不良品无法重新加工，只能回收金，而底材则因损害而失效。

此外，并且使用上述两者化学物质剥金，其剥金速度皆有很大的进步空间，尤以氰化物更慢；并且上述两者化学物质剥金所得的溶金量皆不高，也是一个有待改善的问题。

由于现有的剥金方式，对于操作人员而言，皆存在相当的危险性，且过程中的废液处理也较麻烦，加上会伤害底材，剥金速度以及溶金量皆有改进空间。有鉴于此，本发明尝试提供一种无氰化物的剥金技术，除了可以有效率的回收黄金外，并可避免上述现有技术所遇到的种种问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种剥金组成物。

本发明的另一个目的是提供一种从基材上将金剥除的剥金组成物。

本发明的另一个目的是提供一种从基材上将金剥除的剥金组成物的使用方法。

首先，本发明提供了一种从基材上将金剥除的剥金组成物，该组成物包括一种或多种剥金化合物，其中该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来；以及助导电化合物，通过该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中该组成物不包括任何氰化物。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述剥金化合物包括一硫代尿素(Thiocarbamide)。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述剥金化合物包括具有烷基的硫酸盐、具有吡啶磺酸的化合物、以及具有三乙酸的化合物中的一种或几种。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述剥金化合物包括亚硫酸盐和硫酸盐类中的一种或几种。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述助导电化合物选自柠檬酸盐、草酸盐、苹果酸盐其中之一。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述助导电化合物选自氯化钠、氯化钾、硼酸、氢氧化钠以及氢氧化钾其中之一。

在本发明提供的上述组成物中，优选地，所述助导电化合物为磷酸盐类，包括磷酸氢二钾和磷酸二氢钾中的一种或几种。

本发明还提供了一种自基材上移除所镀金的操作方法，包括将剥金组成物加水溶解并注入电解槽中；将含金的基材置入于该电解槽中，并使该基板与阳极接触；施加电压0.1-4伏特进行电解剥金；其中，在电解剥金过程中，搅拌该电解槽中的剥金液，以使剥金效果达到最佳。

在本发明提供的上述操作方法中，优选地，操作温度范围大约为20-70℃。

在本发明提供的上述操作方法中，优选地，操作的波美(°Be)值为0.5-10。

本发明所提供的剥金组成物可快速剥金，不伤基材，也不会产生污染环境的有毒废物，从而有效率的回收金。

具体实施方式

关于本发明所述的组成物及其使用方法，可以通过以下发明详述，得到进一步的了解。