[发明专利]一种层叠封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110137033.7 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102237331A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孟岩;王凯;蔡强 | 申请（专利权）人： | 北京索爱普天移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 101312 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠封装件，其包括上层封装元件和下层封装元件，所述上层封装元件第一表面设置有多个上层焊球，所述下层封装元件第一表面设有多个第一下层焊球，在所述下层封装元件背对第一表面的第二表面上设有多个第二下层焊球，其特征在于：
所述上层焊球与第一下层焊球通过焊锡膏层连接，在所述焊锡膏层和第一下层焊球之间还形成有助焊剂层。
2.一种层叠封装件制造方法，其特征在于，该层叠封装件包括上层封装元件和下层封装元件，所述上层封装元件第一表面设置有多个上层焊球，所述下层封装元件第一表面设有多个第一下层焊球，在所述下层封装元件背对第一表面的第二表面上设有多个第二下层焊球，其制造步骤包括：
步骤1）、用吸嘴从助焊剂托盘中沾取助焊剂后转印到所述下层封装元件第一表面的多个第一下层焊球上；
步骤2）、将所述上层封装元件第一表面的多个上层焊球从焊锡膏托盘中沾取焊锡膏，并贴装在所述下层封装元件第一表面的多个第一下层焊球上；
步骤3）、将上层封装元件和下层封装元件进行回流焊接。
3.根据权利要求2所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述步骤1）中每个层叠封装件助焊剂的用量为0.00011~0.00021g。
4.据权利要求2所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述步骤1）中所述助焊剂托盘中助焊剂的厚度为150±10um。
5.根据权利要求2所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述步骤2）中每个层叠封装件焊锡膏的用量为0.00238~0.00442g。
6.根据权利要求2所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述步骤2）中所述焊锡膏托盘中焊锡膏的厚度为110±10um。
7.根据权利要求2所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述吸嘴的直径为0.24mm。
8.根据权利要求2至7任一项所述的一种层叠封装件制造方法，其特征在于：所述吸嘴的位置与所述下层封装元件第一表面的多个第一下层焊球位置相对应；所述吸嘴的数目与所述下层封装元件第一表面的多个第一下层焊球数目相对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京索爱普天移动通信有限公司，未经北京索爱普天移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110137033.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车首竖杆组件
- 下一篇：一种低平板运输车整体车架
