[发明专利]一种存储模块及其封装方法

权利要求书

1.一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。

2.如权利要求1所述的一种存储模块，其特征在于，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。

3.如权利要求2所述的一种存储模块，其特征在于，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。

4.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。

5.如权利要求4所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。

6.如权利要求5所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。

7.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。

8.一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板，所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，其特征在于，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。