[发明专利]一种存储模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其一种制造成本低且生产周期小的存储模块及其封装方法。

背景技术

如图1所示，为中国专利申请号是200810004118.6的专利，其申请公开了一种小型通用序列汇流排装置1″，该装置1″包含印刷电路板组件10″、数个导电线路(图中未标出)以及一模制外壳11″，其中，该印刷电路板组件10″包含：印刷电路板101″，其包含把手部分1012″以及插头部分1011″，且该印刷电路板101″具有相对的第一表面和第二表面；数个金属触点102″，其设置在印刷电路板101″的插头部分1011″的第一表面；至少一被动元件103″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；至少一未经封装的IC晶粒104″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；所述的数个导电线路形成在印刷电路板101″上，且每一个导电线路都电连接至至少一个相关的金属触点102″、至少一IC晶粒104″以及至少一被动元件103″；所述的模制外壳11″形成在印刷电路板101″的整个第二表面上，被动元件102″以及IC晶粒104″被模制外壳11″所包覆，而印刷电路板101″的整个第一表面则是曝露在外。

如图2所示，为中国申请号是200610082587的专利，其申请公开了一种半导体封装件2″，该半导体封装件2″包括：电路板20″，该电路板20″上设有多个电性连接垫201″；导线架21″，该导线架21″具有多个水平排列的管脚，且各该管脚具有一平坦部211″及一从平坦部211″向下弯折形成的接触部212″，其中，管脚通过该接触部212″接置并电性连接于电路板20″的电性连接垫201″；电子元件22″，该电子元件22″接置并电性连接到电路板20″表面；以及封装胶体23″，形成于该整个电路板20″的一表面上，包覆导线架21″及电子元件22″，并使该管脚的平坦部211″露出该封装胶体23″。

上述提供的专利存在着相似的缺点，小型通用序列汇流排装置1″或者半导体封装件2″中的印刷电路板的外形尺寸较大，其覆盖了装置1″或者半导体封装件2″的一整个表面，但是，由于现今制作印刷电路板的材料价格较高，这样，将导致产品的加工成本提高，同时，在产品的生产过程中，注入封装胶体后，都需要加入对电路板进行切割的步骤，这将导致产品生产周期的延长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种存储模块，旨在解决现有技术中存储模块制造成本较高且生产周期长的问题。

本发明是这样实现的，一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。

进一步地，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。

进一步地，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。

进一步地，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。

进一步地，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。

进一步地，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。

进一步地，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。

本发明还提供一种存储模块的封装方法。