[发明专利]安装结构体

权利要求书

1.一种安装结构体，其特征在于，包括：

绝缘基板，该绝缘基板在表面具有至少设置了一个间隙的基板电极、以及以包围所述基板电极的方式形成的抗蚀层；

电子元器件，该电子元器件具有与所述基板电极进行电接合的电子元器件电极；以及

焊料糊料，该焊料糊料印刷在所述基板电极的表面上，用于所述基板电极和所述电子元器件电极的焊料接合，

所述间隙具有以下关系

0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)，

此时，h(μm)表示所述间隙的宽度，x(μm)表示所述间隙的深度，

所述间隙的宽度被定义为作为所述间隙的短边方向的尺寸，

所述间隙形成为从位于所述电子元器件电极的下方的、所述基板电极的区域的端部或所述基板电极的区域的内侧到所述基板电极的外周侧面，

所述间隙未到达位于所述电子元器件的下方的、所述基板电极的外周侧面。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述间隙的一端在所述基板电极的所述区域的所述端部、或所述基板电极的所述区域的所述内侧封闭，另一端在除了位于所述电子元器件的下方的所述基板电极的所述外周侧面之外的所述基板电极的外周侧面开放。

3.如权利要求2所述的安装结构体，其特征在于，

所述电子元器件的外形呈长方体状，在所述电子元器件的长边方向的两端配置有所述电子元器件电极，

所述间隙的所述另一端在与所述两端的所述电子元器件电极对应配置的一对的所述基板电极的各自的所述外周侧面上，彼此位于相反侧的位置。

4.如权利要求3所述的安装结构体，其特征在于，

所述间隙形成为从所述一对的所述基板电极的各自的所述区域的所述内部到位于所述电子元器件的短边方向的中央位置的、沿所述长边方向的所述各自的外周侧面的所述相反侧的位置。

5.如权利要求1至4的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

在所述基板电极中形成多个所述间隙。

6.如权利要求1至4的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述间隙的所述深度相当于所述基板电极的厚度。

7.如权利要求1至4的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述抗蚀层具有与所述间隙相对的第二间隙。