[发明专利]安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及用表面安装技术(Surface Mount Technology，以下简述为SMT)的方式制作的安装结构体。 

背景技术

现有的安装结构体通过如下所述的一系列SMT方式的工序来制作。首先，通过掩模印刷，将由球状的固体金属焊料和液状的助焊剂构成的焊料糊料涂布在设置于绝缘基板的表面的基板电极上。接下来，将具有电子元器件电极的芯片电容器、IC等电子元器件装载在焊料糊料上。然后，通过加热到焊料的熔点以上，使焊料熔融。最后，通过进行冷却来使焊料凝固，将基板电极和电子元器件电极导通连接。 

在该利用SMT方式的工序的安装结构体的制作工序中，有时会存在产生焊球的问题。 

图12是安装结构体产生了焊球时的主要部分放大图。在图12中，21是基板电极，23是抗蚀层，25是电子元器件，26是电子元器件电极，27是由助焊剂和焊料构成的焊料糊料，29是焊球。 

焊球29是如图12所示的球状焊料，在电子元器件25旁边的抗蚀层23上产生。焊球29产生的原因如下：由于印刷在基板电极21上的焊料糊料27在装载电子元器件25时、被挤压到电子元器件25的下部的抗蚀层23上，或者，由于在加热时产生的、包含焊料粒子的助焊剂进行流动的过热现象，导致焊料粒子朝着电子元器件25的下部流动。 

由于该焊球29未与基板电极21、电子元器件电极26进行金属接合，因此，在产生动载荷时，有可能从电子元器件25旁边脱落。由于脱落的焊球29移动到未进行电连接的两个基板电极之间，有可能产生短路，因此，成为电子设备产生误动作或故障等不良的原因。特别是，对于用于汽车的绝 缘基板的情况，动作时的振动等动载荷较大，焊球29发生脱落的频度较高，因此，抑制焊球29的产生在设备的安全性和动作可靠性的层面上是重要的。 

作为现有的以抑制焊球的产生为目的的安装结构体，存在抑制焊料糊料在装载电子元器件时朝着元器件下部流出的形状的安装结构体(例如，参照专利文献1)。 

图13表示专利文献1中记载的安装结构体的结构，图13(a)是侧视图，图13(b)是俯视图。 

图13(a)、图13(b)的安装结构体包括电子元器件25、电子元器件电极26、焊料糊料27、以及具有基板电极21的绝缘基板20。 

在图13(a)、图13(b)中，在电子元器件电极26的下侧形成金属掩模的开口部，使得焊料糊料27的边缘部27a、即金属掩模的开口部的边缘部(省略图示)比基板电极21的边缘部21a要靠近内侧，在装载电子元器件25时从基板电极21挤压出的焊料糊料27的量减少，而焊料糊料27的总量不会显著减少，从而抑制焊球的产生。 

专利文献1：日本专利公开2002-359461号公报 

发明内容

然而，在图13(a)、图13(b)所示的现有结构中，虽然能抑制印刷在基板电极21上的焊料糊料27在装载电子元器件25时被挤压到电子元器件25下部，但由于无法抑制助焊剂在SMT方式的工序中加热时进行流动的过热，因此，无法抑制焊料朝着电子元器件25下部流动。 

在助焊剂因过热而流动时，由于在绝缘基板20与电子元器件25之间，形成宽度为100μm左右的空间S，因此，因毛细现象而对助焊剂产生向电子元器件25下部的力，使助焊剂流动。由此，基板电极21上的焊料朝着电子元器件25的下部流动。该焊料在凝固时存在于电子元器件25的旁边，从而生成焊球。 

这样一来，由于过热所引起的焊料的流动是产生焊球的主要原因，因此，在上述现有结构中，抑制焊球的效果不充分。 

本发明是用于解决上述现有的问题，其目的在于提供一种抑制助焊剂 的过热所引起的焊料流动、抑制焊球的产生的安装结构体。 

为了达到上述目的，第一本发明是一种安装结构体，所述安装结构体包括： 

绝缘基板，该绝缘基板在表面具有至少设置了一个间隙的基板电极、以及以包围所述基板电极的方式形成的抗蚀层； 

电子元器件，该电子元器件具有与所述基板电极进行电接合的电子元器件电极；以及 

焊料糊料，该焊料糊料印刷在所述基板电极的表面上，用于所述基板电极和所述电子元器件电极的焊料接合， 

所述间隙具有以下关系 

0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)， 

此时，h(μm)表示所述间隙的宽度，x(μm)表示所述间隙的深度， 

所述间隙的宽度被定义为作为所述间隙的短边方向的尺寸，