[发明专利]触控装置无效

专利信息
申请号: 201110138886.2 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN102799294A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 王文俊;吴明坤;陈佳琪;邓志容;刘锦璋;吴法震 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李鹤松
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种触控装置,其特征在于,所述触控装置区分为一触控操作区及一非触控区且包括:

一透明基板;

一触控感测结构,设置于所述透明基板上且位于所述触控操作区,包括多个第一电极串列及多个第二电极串列;

一装饰层,设置于所述非触控区;

一金属走线层,设置于所述非触控区;

一第一绝缘层,设置于所述透明基板上且至少覆盖所述触控感测结构及所述金属走线层;以及

一第二绝缘层,设置于所述透明基板上且仅分布于所述非触控区,其中所述第二绝缘层的分布范围实质上涵盖所述金属走线层。

2.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第二绝缘层的厚度为所述第一绝缘层的厚度的3至100倍。

3.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第二绝缘层的厚度为所述第一绝缘层的厚度的10至50倍。

4.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一透明导电接垫层设置于所述装饰层上,且所述透明导电接垫层分别电连接所述金属走线层及一外部电路。

5.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一第一缓冲层形成于所述透明基板上并覆盖所述透明基板,其中所述装饰层形成于所述第一缓冲层上,且所述金属走线层形成于所述装饰层上。

6.如权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层上。

7.如权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层与所述金属走线层之间。

8.如权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一第二缓冲层形成于所述金属走线层与所述装饰层之间。

9.如权利要求8所述的触控装置,其特征在于,所述第一缓冲层以及所述第二缓冲层的材质为无机材料。

10.如权利要求8所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一透明导电接垫层设置于所述第二缓冲层上,且所述透明导电接垫层分别电连接所述金属走线层及一外部电路。

11.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一第一缓冲层形成于所述透明基板上并覆盖所述透明基板,以及一覆盖板设置于所述透明基板的背向所述金属走线层的一侧,其中所述装饰层形成于所述覆盖板面向所述透明基板的一侧。

12.如权利要求11所述的触控装置,其特征在于,所述金属走线层形成于所述第一缓冲层上,且所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层上。

13.如权利要求11所述的触控装置,其特征在于,所述金属走线层形成于所述第一缓冲层上,且所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层与所述金属走线层之间。

14.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一第一缓冲层形成于所述透明基板上并覆盖所述透明基板,其中所述装饰层形成于所述透明基板背向所述金属走线层的一侧。

15.如权利要求14所述的触控装置,其特征在于,所述金属走线层形成于所述第一缓冲层上,且所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层上。

16.如权利要求14所述的触控装置,其特征在于,所述金属走线层形成于所述第一缓冲层上,且所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层与所述金属走线层之间。

17.如权利要求14所述的触控装置,其特征在于,所述触控装置更包括一保护层形成于所述透明基板的背向所述金属走线层的所述侧且覆盖所述装饰层。

18.如权利要求1所述的触控装置,其特征在于,各所述第一电极串列包括多个第一透明电极以及多个串连所述第一透明电极的第一连接线,各所述第二电极串列包括多个第二透明电极以及多个串连所述第二透明电极的第二连接线,所述第二连接线是与所述第一透明电极、第一连接线以及所述第二透明电极分属不同道工艺所形成,且相对的所述第一连接线以及所述第二连接线间设有一电性绝缘层。

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