[发明专利]触控装置

说明书

技术领域

本发明关于触控技术，尤其是关于一种触控装置。

背景技术

如图1所示，一现有触控面板(Touch Panel)100具有一玻璃基板102，及形成于玻璃基板102上的硅化物绝缘层104、多个触控感测电极(例如第一透明电极106a及第二透明电极106b)、金属走线层108、电性绝缘层110及装饰层112。第一透明电极106a及第二透明电极106b例如可沿相互垂直的两个方向配置，且第一透明电极106a及第二透明电极106b之间通过电性绝缘层110隔绝，并通过电极连接垫114与外部电路电性连接。金属走线层108包括多个金属走线，且一硅化物绝缘层116整面覆盖第一透明电极106a、第二透明电极106b、金属走线层108等等以作为一保护层。

为提供触控面板100良好的保护，硅化物绝缘层116的厚度不能太低。然而，若硅化物绝缘层116具有较高的厚度，会使触控面板100的操作区域的透光性下降，且相对地提高制作成本与时间。反之，若优先考量降低制作成本、时间而降低硅化物绝缘层116的厚度，则于制造过程中容易产生侧缘被刮伤的问题，且无法达到有效阻绝水气及保护面板内部金属走线的目的，导致触控面板100的成品成品率及信赖性不佳。

发明内容

本发明提供一种具有高成品成品率及低制造成本的触控装置。

依本发明一实施例的设计，一种触控装置具有一触控操作区及一非触控区且包括一透明基板、一触控感测结构、一装饰层、一金属走线层、一第一绝缘层及一第二绝缘层。触控感测结构设置于该透明基板上且位于触控操作区，且触控感测结构包括多个第一电极串列及多个第二电极串列。装饰层设置于非触控区，金属走线层位于非触控区。第一绝缘层设置于透明基板上且至少覆盖触控感测结构及金属走线层，第二绝缘层设置于透明基板上且仅分布于非触控区。第二绝缘层的分布范围实质上涵盖金属走线层。

于一实施例中，第二绝缘层的厚度为第一绝缘层的厚度的3至100倍，且较佳为10至50倍。

于一实施例中，一第一缓冲层形成于该透明基板上并覆盖该透明基板，其中装饰层形成于第一缓冲层上，且金属走线层形成于装饰层上。第二绝缘层形成于第一绝缘层上或者第一绝缘层与金属走线层之间。

于一实施例中，金属走线层形成于第一缓冲层上，且第二绝缘层形成于第一绝缘层上或者第一绝缘层与金属走线层之间。

于一实施例中，第一电极串列包括多个第一透明电极以及多个串连第一透明电极的第一连接线，各第二电极串列包括多个第二透明电极以及多个串连第二透明电极的第二连接线，第二连接线是与第一透明电极、第一连接线以及第二透明电极分属不同道工艺所形成，且相对的第一连接线以及第二连接线间设有一电性绝缘层。

于一实施例中，第二连接线是设置于第一缓冲层与电性绝缘层之间或电性绝缘层与第一绝缘层之间。

于一实施例中，一透明导电接垫层设置于装饰层上，且透明导电接垫层分别电连接金属走线层及一外部电路。

于一实施例中，装饰层是由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光刻胶或树脂材料的至少其中之一所构成。

于一实施例中，第二绝缘层包覆装饰层的一侧边。

于一实施例中，透明基板为玻璃基板或塑胶基板，第一绝缘层的材质可为无机材料，第二绝缘层的材质可为无机材料或有机材料，且第一缓冲层以及第二缓冲层的材质可为无机材料。

通过上述实施例的设计，因非触控区内另设置一第二绝缘层，故能够在不影响触控操作区的触控感测结构工艺情况下，大幅增加触控装置周缘的绝缘层厚度，以达到有效阻绝水气、保护金属走线及避免侧缘刮伤的效果，提高制造成品率及信赖性。另外，因第二绝缘层的分布范围远小于第一绝缘层的分布范围，故能有效降低制造成本及时间。

附图说明

图1为显示一现有触控装置的示意图。

图2A为显示本发明一实施例的触控装置的平面示意图。

图2B为图2A的一剖面放大示意图。

图3为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图4为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图5为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图6为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图7为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图8为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图9为本发明另一实施例的触控装置的剖面结构图。

图10为依本发明一实施例，显示一触控装置与一显示装置结合的示意图。