[发明专利]功率用半导体装置有效

专利信息
申请号: 201110140111.9 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102299168A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 清水和宏 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L25/00;H02M1/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种功率用半导体装置,其特征在于,包括:

高侧开关元件及低侧开关元件,在高压侧电位与低压侧电位之间从高压侧依次图腾柱连接;

高侧驱动电路,驱动所述高侧开关元件;

低侧驱动电路,驱动所述低侧开关元件;

电容器,一端连接于所述高侧开关元件与所述低侧开关元件的连接点,另一端连接于所述高侧驱动电路的电源端子,向所述高侧驱动电路供给驱动电压;以及

二极管,正极连接于电源,负极连接于所述电容器的所述另一端,将来自所述电源的电流供给至所述电容器的所述另一端,

所述二极管具有:

P型半导体衬底;

N型负极区域,设在所述P型半导体衬底的表面;

P型正极区域,设在所述N型负极区域内;

P型接触区域及N型接触区域,设在所述P型正极区域内;

负极电极,连接于所述N型负极区域;以及

正极电极,连接于所述P型接触区域及所述N型接触区域。

2.根据权利要求1所述的功率用半导体装置,其特征在于,

所述P型接触区域具有与所述N型接触区域相比接近所述负极电极的第一P型区域。

3.根据权利要求2所述的功率用半导体装置,其特征在于,

所述P型接触区域还具有与所述N型接触区域相比远离所述负极电极的第二P型区域。

4.根据权利要求1所述的功率用半导体装置,其特征在于,

所述P型接触区域具有多个第一P型区域,

所述N型接触区域具有多个第一N型区域,

在所述P型半导体衬底的所述表面,沿着与从所述正极电极朝向所述负极电极的方向垂直的方向,交互配置所述多个第一P型区域和所述多个第一N型区域。

5.根据权利要求4所述的功率用半导体装置,其特征在于,

所述N型接触区域还具有与所述多个第一P型区域和所述多个第一N型区域相比远离所述负极电极的第二N型区域,

所述P型接触区域还具有与所述第二N型区域相比远离所述负极电极的第二P型区域。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的功率用半导体装置,其特征在于,还包括:

场氧化膜,在所述正极电极与所述负极电极之间设在所述P型半导体衬底上;以及

P型电压保持区域,设在所述N型负极区域内,与所述P型正极区域连接,并且延伸到所述场氧化膜下。

7.根据权利要求6所述的功率用半导体装置,其特征在于,

所述P型电压保持区域具有多个条状的区域,

在所述P型半导体衬底的所述表面,沿着与从所述正极电极朝向所述负极电极的方向垂直的方向,所述多个条状的区域互相平行排列。

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