[发明专利]LED灯条结构及其制造方法

权利要求书

1.一种LED灯条结构，包括基板、位于基板上的若干发光二极管芯片、包覆所述发光二极管芯片于其内部的荧光层，其特征在于，所述荧光层包括若干第一部分和第二部分，所述若干第一部分分别位于所述若干发光二极管芯片正上方的位置，所述每个第二部分连接于两相邻的第一部分之间，所述第一部分内荧光粉的浓度高于该第二部分内荧光粉的浓度。

2.如权利要求1所述的LED灯条结构，其特征在于：所述第一部分和第二部分的截面分别呈矩形，其中第一部分的宽度大于第二部分的宽度。

3.如权利要求1所述的LED灯条结构，其特征在于：所述第一部分设置为圆柱体形状，而第二部分设置为环绕于对应的第一部分的周围。

4.如权利要求1-3任一项所述的LED灯条结构，其特征在于：该LED灯条结构还包括有设置在所述基板和所述荧光层之间封装体，所述封装体覆盖在所述基板的上表面，并包覆所述发光二极管芯片于其内部。

5.一种LED灯条结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板；

将发光二极管芯片贴设于所述基板的上表面；

点胶，提供装有第一浓度荧光胶的第一点胶针和装有第二浓度荧光胶的第二点胶针，所述第一浓度荧光胶中荧光粉的浓度大于第二浓度荧光胶中荧光粉的浓度，利用第一点胶针在封装体的上表面正对每一发光二极管芯片的上方的位置和第二点胶针在封装体的上表面于任意相邻发光二极管芯片的位置点胶，在所述封装体出光面上形成一覆盖所述封装体的上表面的荧光层，第一点胶针将第一浓度荧光胶滴于发光二极管芯片正上方的位置以形成荧光层的第一部分，第二点胶针将第二浓度荧光胶滴于相邻两发光二极管芯片之间以形成荧光层的第二部分，该第二部分连接相邻的任意两个第一部分。

6.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：在点胶步骤之前还包括有一个封装的步骤，于基板上形成封装体并将所述发光二极管芯片密封于其内部。

7.如权利要求5或6任一项所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一部分和第二部分的截面分别呈矩形，其中第一部分的宽度大于第二部分的宽度。

8.如权利要求5或6任一项所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一部分设置为圆柱体形状，而第二部分设置为环绕于对应的第一部分的周围。

9.如权利要求8所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：点胶时，所述第二点胶针围绕所述第一点胶针旋转。

10.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述基板上还形成有若干凹槽，用于放置所述发光二极管芯片。

11.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一点胶针和所述第二点胶针同时点胶。