[发明专利]LED灯条结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种LED灯条结构及其制造方法。

背景技术

目前的发光二极管封装结构中，往往在封装胶体内部掺杂荧光材料或者在封装胶体的表面形成一个荧光层，通过发光二极管发出的光线激发不同荧光材料发光，从而获得所需颜色的光。当在所述封装胶体的表面形成荧光层时，由于不同出光位置的光强度不同，如发光二极管正上方的光强较高，偏离正上方位置的光强较低，从而造成不同出光位置的光转换比例不同，而导致发光二极管封装结构最后出光产生色差，使得出射光的颜色单一性不佳。尤其是对于发光二极管封装结构中的板上芯片封装（COB，Chip On Board）灯条结构，由于其出光面较大，更容易产生较大的色差，从而导致其出光颜色的单一性很差，使得其在出光颜色单一性要求较高的领域中的应用受到限制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出光颜色均匀的LED灯条结构及其制造方法。

一种LED灯条结构，包括基板、位于基板上的若干发光二极管芯片、包覆所述发光二极管芯片于其内部的荧光层。所述荧光层包括若干第一部分和第二部分。所述若干第一部分分别位于所述若干发光二极管芯片正上方的位置，所述每个第二部分分别连接于两相邻的第一部分之间。所述第一部分内荧光粉的浓度高于该第二部分内荧光粉的浓度。

一种LED灯条结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板；

将发光二极管芯片贴设于所述基板的上表面；

点胶，提供装有第一浓度荧光胶的第一点胶针和装有第二浓度荧光胶的第二点胶针，所述第一浓度荧光胶中荧光粉的浓度大于第二浓度荧光胶中荧光粉的浓度，利用第一点胶针在封装体的上表面正对每一发光二极管芯片的上方的位置和第二点胶针在封装体的上表面于任意相邻发光二极管芯片的位置点胶，在所述封装体出光面上形成一覆盖所述封装体的上表面的荧光层，第一点胶针将第一浓度荧光胶滴于发光二极管芯片正上方的位置以形成荧光层的第一部分，第二点胶针将第二浓度荧光胶滴于相邻两发光二极管芯片之间以形成荧光层的第二部分，该第二部分连接相邻的任意两个第一部分。

所述LED灯条结构中，由于位于发光二极管芯片正上方的所述荧光层的荧光粉浓度较其他部分荧光层的荧光粉浓度要高，使得LED灯条结构的出射光具有更好的单色性，从而避免了因不同位置光强不同导致的色差问题，使得出射光的颜色具有很好的单一性，使得其可应用在出光颜色单一性要求较高的领域。本实施方式揭露的LED灯条结构的制造方法，由于利用两个装有不同浓度的荧光胶的点胶针同时点胶，在所述封装体出光面上形成浓度变化的荧光层，改善了整个LED灯条结构的出光效果。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的发光二极管封装结构示意图。

图2是图1中发光二极管封装结构的顶视图。

图3是本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构的顶视图。

图4是本发明实施方式提供的发光二极管封装结构的制造方法中点胶步骤的示意图。

主要元件符号说明