[发明专利]层叠型高频模块有效

专利信息
申请号: 201110144127.7 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN102256436A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 秋山贵宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种层叠型高频模块,该层叠型高频模块包括层叠电介质层而获得的层叠体,该电介质层是在上表面或下表面的至少一面形成有预定的电极图案的电介质层,其特征在于,

所述层叠体包括:上层区域,该上层区域包含该层叠体的上表面;下层区域,该下层区域包含该层叠体的下表面;以及中间层区域,该中间层区域形成在所述上层区域和所述下层区域之间,

在所述中间层区域和所述上层区域之间、及在所述中间层区域和所述下层区域之间,形成有在对所述层叠体进行俯视时大致覆盖整个表面的第一内层接地电极,

在所述层叠体的上层区域和下层区域中,形成有数字电路用电极图案,

在层叠方向上被夹在所述上层区域和所述下层区域之间的中间层区域中,形成有所述数字电路用电极图案和模拟电路用电极图案,

在所述中间层区域中,将所述数字电路用电极图案的形成区域和所述模拟电路用电极图案的形成区域设置在对所述层叠体进行俯视时所观察到的不同区域。

2.如权利要求1所述的层叠型高频模块,其特征在于,

所述中间层区域的所述数字电路用电极图案形成于多个层,在各层的数字电路用电极图案之间形成有第二内层接地电极。

3.如权利要求2所述的层叠型高频模块,其特征在于,

当从层叠方向进行观察时,所述第二内层接地电极仅形成在所述数字电路用电极图案的形成区域上。

4.如权利要求1至3的任一项所述的层叠型高频模块,其特征在于,

所述上层区域及所述下层区域的数字电路用电极图案的电极形成密度高于所述中间层区域的数字电路用电极图案的电极形成密度。

5.如权利要求1至4的任一项所述的层叠型高频模块,其特征在于,

在所述中间层区域中,在所述数字电路用电极图案的形成区域和所述模拟电路用电极图案的形成区域之间,形成有与所述第一内层接地电极相导通的导电性通孔。

6.如权利要求5所述的层叠型高频模块,其特征在于,

当从层叠方向来进行观察时,在所述中间层区域的所述模拟电路用电极图案的形成区域的所述层叠体的侧壁侧,形成有与所述第一内层接地电极相导通的第二导电性通孔。

7.如权利要求5或6所述的层叠型高频模块,其特征在于,

在所述中间层区域的所述数字电路用电极图案的形成区域中,形成有分别与所述第一内层接地电极及所述第二内层接地电极相导通的多个第三导电性通孔。

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