[发明专利]薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜，尤其涉及一种用于安装在化学机械研磨机的研磨头上的薄膜。

背景技术

随着元件尺寸持续缩减，微影曝光解析度相对增加，伴随着曝光景深的缩减，对于晶片表面的高低起伏程度的要求更为严苛。因此在进入深亚微米的制程时，晶片的平坦化就依赖化学机械研磨制程来完成，它独特的非等向性磨除性质除了用于晶片表面轮廓的平坦化之外，亦可应用于垂直及水平金属内连线的镶嵌结构的制作、前段制程中元件浅沟渠隔离制作及先进元件的制作、微机电系统平坦化和平面显示器制作等。

化学机械研磨主要是利用研浆中的化学助剂(reagent)，在晶圆的正面上产生化学反应，形成易研磨层，再配合晶圆在研磨垫上，藉由研浆中的研磨粒(abrasive particles)辅助的机械研磨，将易研磨层的突出部分研磨，反复上述化学反应与机械研磨，即可形成平坦的表面。

然而，当化学机械研磨机的研磨头将晶圆置放于研磨垫上时，研磨头的固定环(retainer ring)会压迫研磨垫，造成研磨垫产生变形。在对晶圆进行研磨时，研磨垫因变形而产生的突起部会对晶圆边缘造成压力，而使晶圆边缘的研磨速率过快，且研磨垫的变形会使得晶圆上的部分区域的研磨速率较慢，然而这些现象会使得经研磨后的晶圆的表面平坦度不佳。

发明内容

本发明提供一种薄膜，其可有效地解决研磨速率不均的问题。

本发明提出一种薄膜，适用于安装在化学机械研磨机的研磨头上，且薄膜包括主要部分及边缘部分。边缘部分位于主要部分的边缘，其中主要部分与边缘部分之间的第一夹角为钝角。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，研磨头的框架包括框架主体及固定环，薄膜安装于框架主体上，且固定环围绕且连接框架主体，当固定环压迫研磨垫时，使得位于固定环内部的研磨垫形成突起部，而在研磨垫的平坦部与突起部之间形成第二夹角，第一夹角例如是大体上等于第二夹角。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，边缘部分的作用范围例如是大体上等于研磨垫的突起部的所在范围。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，第二夹角例如是90度至180度。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，第一夹角例如是90度至180度。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，薄膜的材料例如是橡胶。

依照本发明的一实施例所述，在上述的薄膜中，主要部分与边缘部分例如是一体成型。

基于上述，在本发明所提出的薄膜中，由于薄膜的主要部分与边缘部分之间的夹角为钝角，此种薄膜的设计方式可有效地预先释放(pre-release)研磨垫的突起部压迫在基材边缘上的压力，因此可提升基材各位置的研磨速率的一致性，进而使得经研磨后的基材具有较佳的表面平坦度。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的薄膜的立体剖面图。

图2为将图1的薄膜安装在化学机械研磨机的研磨头上的示意图。

附图标记：

100：薄膜

102：主要部分

104：边缘部分

200：化学机械研磨机

202：研磨头

204：框架

206：框架主体

208：固定环

210：研磨垫

212：突起部

214：平坦部

EL：延伸线

L1、L2、L3、L4：长度延伸方向

S：容物空间

W：晶圆

θ1：第一夹角

θ2：第二夹角

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的薄膜的立体剖面图。

请同时参照图1，薄膜100适用于安装在化学机械研磨机的研磨头上。薄膜100包括主要部分102及边缘部分104。边缘部分104位于主要部分102的边缘。薄膜100的材料例如是橡胶。主要部分102与边缘部分104例如是一体成型。