[发明专利]鳍式场效应晶体管的制造方法有效
申请号: | 201110144894.8 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102810476A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 梁擎擎;朱慧珑;钟汇才 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
1.一种鳍式场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成鳍,以及在所述鳍之外的衬底上形成第一介质层;
在所述第一介质层和鳍上形成横跨所述鳍的伪栅条,以及在伪栅条之外的第一介质层和鳍上形成覆盖层,所述覆盖层上表面与所述伪栅条上表面在同一平面;
去除伪栅条两侧的部分覆盖层和第一介质层,以形成源漏窗口,所述源漏窗口内包括伪栅条两侧的鳍;
填充所述源漏窗口,以与伪栅条两侧的鳍一同形成源漏区;
去除部分伪栅条及伪栅条下的第一介质层,以形成栅区开口,所述栅区开口包括伪栅条下的鳍;
填充所述栅区开口形成覆盖所述鳍的栅极。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,形成源漏区的步骤为:通过外延生长的方法,填充所述源漏窗口,以与伪栅条两侧的鳍一同形成源漏区。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,形成伪栅条时,还包括步骤:在伪栅条的侧壁形成侧墙。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在沿鳍的方向上,所述栅极的边沿与所述源漏区的边沿不在一条直线上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,所述覆盖层包括第二介质层和其上的第三介质层,第二介质层和第三介质层采用不同的介质材料。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第三介质层、第二介质层及侧墙采用互不相同的介质材料。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,在形成鳍时,还包括步骤:在鳍上形成帽层;之后的步骤为:
在所述第一介质层和帽层上形成横跨所述鳍的伪栅条,以及在伪栅条之外的第一介质层和帽层上形成覆盖层,所述覆盖层上表面与所述伪栅条上表面在同一平面;
去除伪栅条两侧的第一介质层、覆盖层及帽层,以形成源漏窗口。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,所述第一介质层的上表面与鳍的上表面齐平。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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