[发明专利]微环境的垂直层流系统无效
申请号: | 201110144954.6 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102254790A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 韩丽娜;吴仪 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环境 垂直 层流 系统 | ||
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,尤其涉及一种微环境的垂直层流系统。
背景技术
目前半导体设备生产商均采用风过滤单元(FFU,Fan Filter Unit)的垂直层流产生系统,这种方式是将所需要的微环境区域划分为几个单独的区域,每个区域均含有至少一个FFU,这些单元共同组成垂直层流系统。每个FFU含有各自的风机模块和过滤器模块,风机模块位于上面,下面为过滤器模块。但是这种结构不利于于对整个区域进行控制,往往使局部微环境达不到所要求的洁净度。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种将整个区域作为一个整体进行考虑的微环境的层流垂直系统。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明提出了一种微环境的垂直层流系统,包括:
形状为长方体的腔室;
风机模块,其内设置有至少一个风机,所述风机模块设置在所述腔室内;
导流装置,其设置在所述腔室内;
均流装置,其设置在所述腔室内,并且设置在所述风机模块和导流装置的下方;
设置在所述腔室内的内底面上的过滤器模块和龙骨。
其中,所述风机模块通过吊装单元设置在所述腔室的内顶面或内侧面,所述风机为离心式风机。
其中,所述导流装置设置在所述过滤器模块之上、所述风机模块之下的所述腔室的内顶面、内底面和内侧面中的至少一个上。
其中,所述均流装置设置在所述过滤器模块之上的所述腔室的内底面和内侧面中的至少一个上。
其中,所述导流装置上设置有吸音装置。
其中,所述导流装置为导流板。
其中,所述吸音装置为吸音板。
其中,所述导流板为一层或多层。
其中,所述过滤器模块与所述龙骨密封配合。
其中,所述腔室上设置有压力反馈装置。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点:本发明微环境的垂直层流系统由一个风机模块统一控制整个区域垂直层流入风口的风量,并通过导流和均流装置共同作用,将内部腔室进行流场优化,使腔室内的气流均匀一致的通过过滤器模块入风面吹入下层空间,得到的一致性较好的流场,从而使局部微环境达到所要求的洁净度。这种结构有利于对风机进行控制,通过差压计的反馈信号可以方便的控制风机的风量,从而进行动态补偿。
附图说明
图1为本发明微环境的垂直层流系统实施例的示意图;
图2a为本发明微环境的垂直层流系统的风机吊装单元的一个示意图;
图2b为本发明微环境的垂直层流系统的风机入口端防护罩示意图;
图3a为本发明微环境的垂直层流系统的导流装置一个实施例的示意图;
图3b为本发明微环境的垂直层流系统的导流装置另一个实施例示意图;
图4为本发明微环境的垂直层流系统的吊装单元的另一个示意图;
图5为本发明微环境的垂直层流系统的过滤器模块和龙骨的示意图;
图6为本发明微环境的垂直层流系统的龙骨的俯视图。
其中:1:风机模块;2:导流装置;3:压力检测输出口;4:吸音装置;5:均流装置;6:过滤器模块;7:吊装单元;8:风机吊装螺杆;9:风机;10:风机吊装板;11:风机防护罩;13:龙骨;14:龙骨端吊装螺杆;15:索具螺旋扣;16:钢丝绳夹;17:钢丝绳。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图1所示为本发明微环境的垂直层流系统实施例的示意图,其包括形状为长方体的腔室、风机模块1、导流装置2,均流装置5、过滤器模块6等。
风机模块1通过吊装单元7(如图2a所示)的风机吊装螺杆(也可以是绳索)8设置在腔室的内顶面(天花板)或内侧面。风机模块1内设置的离心式风机可以是一个、也可以是多个。整个区域由风机模块1统一进行控制入风口处的风量,风口的形状由风机的风环决定。如图2b所示,为风机入口端防护罩11的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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