[发明专利]线路结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于电子元件，特别是有关于线路结构及其制作方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为减少电子产品的体积，已发展出在线路板上直接以设计线路布局的方式形成各种无源元件(例如电阻、电容、电感)的技术，以取代传统将无源元件另外配置在线路板上的技术。

发明内容

本发明提供一种线路结构，包括一基板；一第一导电层，配置于基板上；一绝缘层，配置于第一导电层上并覆盖基板；一负型光致抗蚀剂层，配置于绝缘层上，且具有一侧壁，侧壁具有一邻近绝缘层的凹槽；一补偿层，覆盖负型光致抗蚀剂层，并填入凹槽中；以及一第二导电层，配置于补偿层上并延伸至绝缘层上。

本发明所述的线路结构，该补偿层为一正型光致抗蚀剂层。

本发明所述的线路结构，该补偿层具有一侧边部，该侧边部覆盖该负型光致抗蚀剂层的该侧壁，且该侧边部朝向一远离该绝缘层的方向渐缩。

本发明所述的线路结构，该补偿层具有一覆盖该负型光致抗蚀剂层的该侧壁的侧边部，且该负型光致抗蚀剂层的该侧壁的粗糙度大于该侧边部的表面的粗糙度。

本发明所述的线路结构，该侧边部的表面为一光滑的曲面或是一光滑的平面。

本发明所述的线路结构，该补偿层的填入该凹槽中的一填入部位于该负型光致抗蚀剂层与该绝缘层之间。

本发明所述的线路结构，该填入部直接接触该绝缘层。

本发明提供一种线路结构的制作方法，包括在一基板上形成一第一导电层；在第一导电层上形成一绝缘层，且绝缘层覆盖基板；在绝缘层上形成一负型光致抗蚀剂层，负型光致抗蚀剂层具有一侧壁，且侧壁具有一邻近绝缘层的凹槽；形成一覆盖负型光致抗蚀剂层的补偿层，且补偿层填入凹槽中；以及在补偿层上形成一第二导电层，且第二导电层延伸至绝缘层上。

本发明所述的线路结构的制作方法，该负型光致抗蚀剂层的形成步骤包括：于该绝缘层上形成一负型光致抗蚀剂材料层；以及对该负型光致抗蚀剂材料层进行一光刻制程，以图案化该负型光致抗蚀剂材料层。

本发明所述的线路结构的制作方法，该补偿层的材质包括正型光致抗蚀剂材料。

本发明所述的线路结构的制作方法，该补偿层的形成步骤包括：于该绝缘层上形成一液态的正型光致抗蚀剂材料，且该液态的正型光致抗蚀剂材料填入该凹槽中；对该液态的正型光致抗蚀剂材料进行一烘烤制程，以形成一正型光致抗蚀剂材料层，且该正型光致抗蚀剂材料层覆盖该负型光致抗蚀剂层；以及对该正型光致抗蚀剂材料层进行一光刻制程，以移除该正型光致抗蚀剂材料层的未覆盖该负型光致抗蚀剂层的部分。

本发明所述的线路结构的制作方法，该负型光致抗蚀剂层与该补偿层分别以一第一曝光显影制程以及一第二曝光显影制程制得，且该第一曝光显影制程以及该第二曝光显影制程的光罩图案大致上互补。

本发明所述的线路结构的制作方法，该第二导电层的形成方法包括溅镀。

本发明所述的线路结构的制作方法，该补偿层具有一侧边部，该侧边部覆盖该负型光致抗蚀剂层的该侧壁，且该侧边部朝向一远离该绝缘层的方向渐缩。

本发明所述的线路结构的制作方法，该补偿层具有一覆盖该负型光致抗蚀剂层的该侧壁的侧边部，且该负型光致抗蚀剂层的该侧壁的粗糙度大于该侧边部的表面的粗糙度。

本发明所述的线路结构的制作方法，该补偿层的填入该凹槽中的一填入部位于该负型光致抗蚀剂层与该绝缘层之间。

本发明可提升制程良率，且可有效简化制程步骤，降低制作成本。

附图说明

图1A至图1B绘示申请人所知的一种线路结构的制程的剖面图。

图2A至图2F绘示本发明一实施例的线路结构的制程剖面图。

图3绘示本发明一实施例的线路结构的剖面图。

附图中符号的简单说明如下：

110：线路基板；120：图案化负型光致抗蚀剂材料层；122、242：侧壁；124、244：凹槽；130：线路层；210：基板；220、260：导电层；230：绝缘层；240a：负型光致抗蚀剂材料层；240：负型光致抗蚀剂层；250a：正型光致抗蚀剂材料层；250：补偿层；252：填入部；254：侧边部；254a：表面；A：方向；C：电容元件；I：界面；M1：第一光罩；M2：第二光罩；T：厚度。

具体实施方式