[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

现有的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构通常包括一个基板，形成于基板上的电极、在基板装设的发光二极管芯片以及覆盖发于光二极管芯片的封装层。在另一些结构中，还可以在基板上形成反射杯环绕于发光二极管芯片，封装层填充于反射杯内并覆盖于发光二极管芯片。这些发光二极管封装结构中封装层与基板之间或反射杯与基板之间容易形成缝隙，水汽和灰尘容易沿该缝隙进入封装后的发光二极管封装结构中，从而影响该发光二极管封装结构的寿命，甚至造成发光二极管的失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种密封性更好的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、装设于基板上并与电极电连接的发光二极管芯片以及设于基板上环绕所述发光二极管芯片的封装物，所述基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述发光二极管芯片设置于基板的第一表面上，还包括一个覆盖部，该覆盖部围设于该发光二极管封装结构的外围并密封所述基板、电极与基板上的封装物相接合的接缝，该覆盖部的材料为钛硅酸盐树脂，其反应单体包括庚烷，稀丙基三甲氧基硅烷，正钛酸四丁酯及正硅酸甲酯，质量百分比分别为，庚烷大于60.0%，稀丙基三甲氧基硅烷7.0%至13.0%、正钛酸四丁酯5.0%至10.0%以及正硅酸甲酯小于0.1%。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供形成有电极的基板，该基板具有第一表面和相对的第二表面，该电极形成在第一表面上；

将发光二极管芯片固定于基板的第一表面上，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；

形成一封装层于基板上，覆盖所述发光二极管芯片；

形成覆盖部于发光二极管封装结构的外围，该覆盖部覆盖基板和基板上设置的元件的接缝，该覆盖部的材料为钛硅酸盐树脂，其反应单体及含量包括，庚烷大于60.0%，稀丙基三甲氧基硅烷7.0%至13.0%、正钛酸四丁酯5.0%至10.0%以及正硅酸甲酯小于0.1%。

上述发光二极管封装结构中，由于在发光二极管封装结构的外围设置覆盖部，该覆盖部采用钛硅酸盐树脂制成，其具有良好的防水效果，将其覆盖于基板与基板上设置的封装物对接的接缝处，从而使外界的水汽和杂质难于穿过该覆盖部进入到封装体内部，起到有效的防尘、防水的作用。

附图说明

图1是本发明一实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视示意图。

图2是本发明一实施方式提供的一种发光二极管封装结构俯视示意图。

图3是本发明另一实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视示意图。

图4是本发明一实施方式提供的一种发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明