[发明专利]一种超材料的制备方法和超材料

说明书

【技术领域】

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种超材料的制备方法和超材料。

【背景技术】

随着激光技术的不断成熟，高功率激光已广泛的应用于工业热处理、焊接、切割以及标识等加工领域。在这些应用中，通常利用强激光作为热源对物体加热，使物体快速升温，进而发生气化等物理过程。激光刻蚀技术具有非接触、无污染和可实现微米量级精细加工的特点。而且随着激光器质量的提高和控制系统的改善，激光刻蚀技术得到越来越广泛的应用。

化学抛光，是金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑的方法。在化学抛光过程中，由于零件表面微观的不一致性，表面微观凸起部位优先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行，只是其速率有差异，结果使金属零件表面粗糙度得以整平，从而获得平滑光亮的表面。抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。

化学机械抛光CMP(Chemical Mechanical Polishing)区别于传统的纯机械或者纯化学抛光方法，CMP通过化学抛光的和机械抛光的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，以及由单纯化学抛光抛光速度慢等缺点。

现有技术中，还未存在将刻蚀技术和抛光技术相结合，应用于超材料制备工艺的相关技术。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种超材料的制备方法和超材料，能够将刻蚀技术和抛光技术相结合应用于超材料制备工艺，简化制备超材料的流程，提高效率。

为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种超材料的制备方法，该方法包括：

在基材上刻蚀出微结构沟槽；

在具有微结构沟槽的基材上附着一层金属；

去掉基材上除微结构沟槽以外部分附着的金属，获得超材料。

本发明另一实施例还提供了一种超材料，该超材料包括：

具有微结构沟槽的基材；以及

附着在所述微结构沟槽中的金属层。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：采用刻蚀技术，在基材上刻蚀出微结构沟槽，然后在具有微结构沟槽的基材上附着金属层；去掉基材上除微结构沟槽以外部分附着的金属，仅使微结构沟槽中存在金属，便可获得超材料。制作简单，并且能够保证制作的质量。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种超材料的制备方法流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种超材料的制备方法流程图；

图3是本发明实施例三提供的一种超材料的制备方法流程图；

图4是本发明实施例四提供的一种超材料结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一、

参见图1，是本发明实施例一提供的一种超材料的制备方法流程图，该超材料的制备方法包括：

S101：在基材上刻蚀出微结构沟槽。

其中，基材的尺寸和类型根据设计需求进行选择；微结构沟槽的图形根据需求进行设定。

S102：在具有微结构沟槽的基材上附着一层金属。

其中，附着金属层的厚度按照需求进行控制；金属的种类根据设计需求进行选择，例如，可以为铜、铝、银等导电材料。

S103：去掉基材上除微结构沟槽以外部分附着的金属，获得超材料。

本实施例中，采用刻蚀技术，在基材上刻蚀出微结构沟槽，然后在具有微结构沟槽的基材上附着金属层；采用抛光技术，对附着有金属层的基材抛光，仅使微结构沟槽中存在金属，便可获得超材料。制作简单，并且能够保证制作的质量。

实施例二、

参见图2，为本发明实施例二提供的一种超材料的制备方法流程图，该超材料的制备方法包括：

S201：采用激光刻蚀机在基材上刻蚀出微结构沟槽。