[发明专利]一种大功率LED芯片的封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED芯片的封装结构，包括支架及导热器主体(3)、电极(7)，所述电极(7)固定在电极座(8)内，所述支架及导热器主体(3)上表面中心设有盘状的光源碗杯(31)，其特征在于，所述支架及导热器主体(3)为一体，所述LED芯片(2)以串并联的方式与所述电极(7)连接并且置于所述光源碗杯(31)上，所述支架及导热器主体(3)的径向上且位于所述光源碗杯(31)外侧的位置对称设有供所述电极座(8)固定的卡槽(36)。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)上方设有光学透镜(4)，所述光学透镜(4)的底部外侧成圆环边(5)，所述光学透镜(4)的底部成内凹(6)。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括上盖(1)，所述上盖(1)包括圆形的上盖卡圈(11)，所述上盖卡圈(11)的中间设有倾斜的光源反光面(12)，所述光源反光面(12)的中间设有供所述光学透镜(4)上部穿过的通孔(13)，所述通孔(13)中部为与所述光学透镜(4)形状适配的倾斜面(131)，所述通孔(13)下部为用于与所述支架及导热器主体(3)配合固定的台阶部(132)。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述光源碗杯(31)周围形成环形的斜角口(32)，所述斜角口(32)的外侧形成有环形台阶(33)，所述斜角口(32)和所述环形台阶(33)之间形成凹槽沟(34)，所述凹槽沟(34)与所述光学透镜(4)配合并将所述光学透镜(4)固定。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽沟(34)上设有缺口(35)。

6.如权利要求1-5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电极(7)包括顶端的圆弧电极段(71)，和电极插件体(72)，所述圆弧电极段(71)从电极座(8)相应的圆弧电极座段(81)的圆弧孔(82)内穿出，所述电极座(8)的后部设有凹槽(83)，所述电极座(8)末端设有第一半圆形孔(84)。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述电极座(8)上盖有盖板(9)，所述盖板(9)的末端设有与所述第一半圆形孔(84)对应的第二半圆形孔(91)，所述盖板(9)的下端设有卡勾(92)，卡入所述电极座(8)相应位置处的盖板卡槽(85)内。

8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述卡槽(36)的内侧向所述光源碗杯(31)延伸，形成与所述圆弧电极座段(81)适配的槽沟(361)，所述卡槽(36)上还设有固定孔(362)，与所述电极座(8)下端的圆柱(86)适配将所述电极座(8)固定在所述支架及导热器主体(3)上。

9.如权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于，所述上盖卡圈(11)上设有多个第一穿孔(14)，所述支架及导热器主体(3)的环形台阶(33)外侧设置有多个第二穿孔(37)，通过固定件穿过所述第一穿孔(14)和所述第二穿孔(37)分别将所述上盖(1)和所述支架及导热器主体(3)与照明器具连接。