[发明专利]一种大功率LED芯片的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片的封装结构。

背景技术

大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。目前所有大功率LED芯片都需要一个固定的安装摆放固定位置，由于大功率LED芯片功率大，常常造成芯片发热热量也加大，通常需要借助外界来完成LED的散热问题。常用的方法是在LED芯片附近采用安装散热片来解决散热问题，这种散热方法往往使芯片产生的热量不能快速有效的疏通，造成热量导出不畅，形成热量的积压，在LED光源处于工作状态时，LED芯片长期处于高温状态，容易引发故障。

授权公告号为CN201322267Y的中国专利公开了一种LED固定座，由导热柱、壳体、两个电极片注塑成型为一体，导热柱的顶端面为供固定LED芯片的固定表面，每个电极片包括外接端和与LED芯片电连接的连接端，导热柱的底部设有台阶状的连接部，壳体注塑成型于导热柱的外部，紧密包裹住导热柱的连接部以及两个电极片的接线端，壳体设有用于露出接线端的穿孔，导热柱顶端面与每个电极片的接线端的表面设置于同一平面。然而，该固定座只能做出单颗的LED，如果要做大功率的LED只能多颗拼成，由此会使得多颗排列重影很多，照明会出现问题；并且该固定座大部分为塑料件，整体很薄，多颗排列散热和导热结构不合理，结构不紧凑、不美观，且发光角度是固定的，做成后不易改变。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种大功率LED芯片的封装结构，结构简单，散热合理易行并且效果较好。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种大功率LED芯片的封装结构，包括支架及导热器主体、电极，所述电极固定在电极座内，所述支架及导热器主体上表面中心设有盘状的光源碗杯，其特征在于，所述支架及导热器主体为一体，所述LED芯片以串并联的方式与所述电极连接并且置于所述光源碗杯上，所述支架及导热器主体的径向上且位于所述光源碗杯外侧的位置对称设有供所述电极座固定的卡槽。

所述LED芯片上方设有光学透镜，所述光学透镜的底部外侧成圆环边，所述光学透镜的底部成内凹，能使LED芯片光效达到最好的光效状态，并且能根据光源所需光型及角度进行光学设计。

还包括上盖，所述上盖包括圆形的上盖卡圈，所述上盖卡圈的中间设有倾斜的光源反光面，所述光源反光面的中间设有供所述光学透镜上部穿过的通孔，所述通孔中部为与所述光学透镜形状适配的倾斜面，所述通孔下部为用于与所述支架及导热器主体配合固定的台阶部，用于对光学透镜进行保护。

所述光源碗杯周围形成环形的斜角口，所述斜角口的外侧形成有环形台阶，所述斜角口和所述环形台阶之间形成凹槽沟，所述凹槽沟与所述光学透镜配合并将所述光学透镜固定。

进一步地，所述凹槽沟上设有缺口，可以用作密封光学透镜时的灌胶口。

所述电极包括顶端的圆弧电极段，和电极插件体，所述圆弧电极段从电极座相应的圆弧电极座段的圆弧孔内穿出，所述电极座的后部设有凹槽，所述电极座末端设有第一半圆形孔，通过凹槽给电极接外部线缆留有一定的空间，并且线缆可以从第一半圆形孔穿出。

所述电极座上盖有盖板，所述盖板的末端设有与所述第一半圆形孔对应的第二半圆形孔，所述盖板的下端设有卡勾，卡入所述电极座相应位置处的盖板卡槽内，保护电极并且使得整个封装结构美观。

所述卡槽的内侧向所述光源碗杯延伸，形成与所述圆弧电极座段适配的槽沟，所述卡槽上还设有固定孔，与所述电极座下端的圆柱适配将所述电极座固定在所述支架及导热器主体上。

所述上盖卡圈上设有多个第一穿孔，所述支架及导热器主体的环形台阶外侧设置有多个第二穿孔，通过固定件穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔分别将所述上盖和所述支架及导热器主体与照明器具固定。

与现有技术相比，本发明的优点在于：封装结构的散热面除支架及导热器主体的用于放置LED芯片的光源碗杯外，其余环形周围完全裸露在外，因此增加了散热和导热面积，提高了散热效率；LED芯片固定在同一平面上，能给LED光源的整灯中心照度光效得到几种利用，使LED光源所发整灯光效提高，使LED光源光效能最大化利用；在LED芯片上设置光学透镜，能使LED芯片光效达到最好的光效状态，并且能根据光源所需光型及角度进行光学设计。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的分解结构示意图；

图3-1为本发明的上盖的剖面图。