[发明专利]发光二极管模组

权利要求书

1.一种发光二极管模组，包含：一个散热铜座、一个电路板，及多个发光二极管，其特征在于：该散热铜座包括一第一散热区，及一第二散热区，该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面，该第二散热区具有一低于所述第一散热顶面的第二散热顶面，该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道，及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部，所述散热高台分别位于所述槽道中，所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：该电路板的焊接部位于该散热铜座外周围。

3.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：该散热铜座还包括两个对应该电路板焊接部的电线孔。

4.根据权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于：所述电线孔与该散热铜座外周缘连通。

5.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：还包含多数条焊接于该电路板焊接部的电线。

6.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管分别包括一个为氮化铝制成的底座。

7.根据权利要求6所述的发光二极管模组，其特征在于：还包含一层位于所述发光二极管的底座底面与该散热铜座的第一散热顶面间的共晶层。

8.根据权利要求7所述的发光二极管模组，其特征在于：该散热铜座第一散热顶面加上该共晶层的高度高于该电路板，且高度差小于0.03mm。

9.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：该散热铜座与该电路板使用高熔点焊锡焊固，所述发光二极管与该散热铜座与电路板使用低熔点焊锡焊固。

10.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：还包含一个安装于该散热铜座上的控制单元，该控制单元包括一个热敏电阻。

11.根据权利要求7所述的发光二极管模组，其特征在于：该散热铜座的第一散热顶面高度不低于该电路板，该共晶层的厚度为小于0.03mm。

12.根据权利要求6所述的发光二极管模组，其特征在于：所述共晶层是由发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面的金锡合金层制成的。

13.根据权利要求7所述的发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面间涂布焊锡填补空气缝隙。