[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电元件，特别是涉及一种发光二极管模组。

背景技术

以往的一种发光二极管模组，如中国台湾专利第M311119号与第M311844号所揭露，包含一个电路板、一个位于该电路板下方的散热铜座，及多个发光二极管，因为该电路板全部面积覆盖于该散热铜座上，使得前揭专利在焊接供电电线时，容易因为该散热铜座的散热过于快速，而使得焊锡迅速固结，不易在熔融状态时将焊锡调整至恰当位置，造成焊接不易、工时拉长、容易造成过焊、不易大量生产等等缺失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种容易焊接适合大量生产的发光二极管模组。

本发明的发光二极管模组，包含：一个散热铜座、一个电路板，及多个发光二极管，该散热铜座包括一第一散热区，及一第二散热区，该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面，该第二散热区具有一低于所述第一散热顶面的第二散热顶面，该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道，及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部，所述散热高台分别位于所述槽道中，所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。

本发明的发光二极管模组，该电路板的焊接部位于该散热铜座外周围。

本发明的发光二极管模组，该散热铜座还包括两个对应该电路板焊接部的电线孔。

本发明的发光二极管模组，所述电线孔与该散热铜座外周缘连通。

本发明的发光二极管模组，还包含多数条焊接于该电路板焊接部的电线。

本发明的发光二极管模组，所述发光二极管分别包括一个为氮化铝制成的底座。

本发明的发光二极管模组，还包含一层位于所述发光二极管的底座底面与该散热铜座的第一散热顶面间的共晶层。

本发明的发光二极管模组，该散热铜座第一散热顶面加上该共晶层的高度高于该电路板，且高度差小于0.03mm。

本发明的发光二极管模组，该散热铜座与该电路板使用高熔点焊锡焊固，所述发光二极管与该散热铜座与电路板使用低熔点焊锡焊固。

本发明的发光二极管模组，还包含一个安装于该散热铜座上的控制单元，该控制单元包括一个热敏电阻。

本发明的发光二极管模组，该散热铜座的第一散热顶面高度不低于该电路板，该共晶层的厚度为小于0.03mm。

本发明的发光二极管模组，所述共晶层是由发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面的金锡合金层制成的。

本发明的发光二极管模组，所述发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面间涂布焊锡填补空气缝隙。

本发明的有益效果在于：由于该电路板焊接部未与该散热铜座接触，因此，在焊接供电电线时不受该散热铜座影响，也就是该散热铜座并不位于供电电线焊接处的下方，焊锡不会因为散热过快而使焊接品质下降，此特征有助于大量生产发光二极管模组。

附图说明

图1是本发明一种发光二极管模组的第一较佳实施例的立体分解图；

图2是本第一较佳实施例的组配关系图的立体图；

图3是本第一较佳实施例的一个电路板的尺寸大于一个散热铜座的尺寸的侧视图；

图4是本第一较佳实施例的其中一个发光二极管焊接于该电路板与该散热铜座的局部放大图；

图5是本发明一种发光二极管模组的第二较佳实施例的立体分解图；

图6是本第二较佳实施例的组配关系图的立体图；

图7是本第二较佳实施例与一个灯罩及一个散热架的组装示意立体分解图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

参阅图1至图4，本发明发光二极管模组的第一较佳实施例包含一个散热铜座2、一个电路板1、多个发光二极管3、一个控制单元4，及两条电线5。

该散热铜座2包括一个第一散热区23，及一个第二散热区24，该第一散热区23与该第二散热区24彼此不重叠，该第一散热区23具有多个散热高台21及多个分别形成于所述散热高台21的第一散热顶面22，该第二散热区24具有一个低于所述第一散热顶面22的第二散热顶面241。

该电路板1包括一个对应接触该散热铜座2第二散热区24的散热部13、多个对应所述散热高台21开设于该散热部13的槽道11、至少一个未与该散热铜座2接触的焊接部12，及多个电连接部14，所述散热高台21设置于所述槽道11中。