[发明专利]半导体封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种防止因热衰变色的半导体封装结构。

背景技术

半导体封装的LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而由于LED的半导体封装结构为了获得所需要的发光颜色，会在封装层内设置均匀的荧光粉。所述荧光粉吸收所述半导体晶粒(即所述LED芯片)发出的光线，会产生一种特定波长的激发光颜色，通过这些光颜色的混光作用，就能使所述半导体封装结构发出所需颜色的光线。但是，所述半导体封装结构发光所产生的高热，会使所述荧光粉材料产生热衰现象。所述热衰现象是由于发光光子的能量丧失，这与荧光粉的材料组成有相当大的关系。当热衰现象产生时，所述荧光粉激发光的波长也会随着改变，从而导致所述半导体封装结构的发光颜色改变，形成有色差的不佳情况，是目前半导体封装产业努力的课题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可避免色差的半导体封装结构。

一种半导体封装结构，包括一个封装层、至少一个半导体晶粒以及两个电极。所述封装层包覆所述半导体晶粒以及两个电极，所述半导体晶粒与所述两个电极电性连接，并产生一个第一波长光线。所述封装层包括至少一种荧光粉以及一种光补偿物质，所述荧光粉产生一个第二波长激发光线，所述光补偿物质产生一个第三波长激发光线，所述荧光粉的热衰特性与所述光补偿物质的热衰特性相反。

上述的半导体封装结构中，由于所述封装层包括所述荧光粉以及所述光补偿物质，两者具有相反的热衰特性，当其中一种热衰特性因温度升高使激发光线波长增加时，另一种热衰特性则会因温度升高使激发光线波长减少, 从而可以维持所述半导体封装结构的发光颜色, 有效解决目前因为荧光粉热衰所导致的半导体封装结构变色问题。

附图说明

图1是本发明半导体封装结构第一实施方式的剖视图。

图2是本发明半导体封装结构第二实施方式的剖视图。

主要元件符号说明

封装结构10、20封装层12、22荧光粉122、222光补偿物质124、224半导体晶粒14、24导电线142、242电极16、18、26、28顶面162

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。