[发明专利]盖体保持夹具有效
申请号: | 201110153260.9 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102290326A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 夹具 | ||
1.一种盖体保持夹具,其将设置在处理作为被处理体的基板的处理室的盖体,以从该处理室卸下的状态进行保持,该盖体保持夹具的特征在于,包括:
用于保持所述盖体的周缘部的保持部;
为了使保持于所述保持部的所述盖体反转而将保持部以围绕水平的旋转轴旋转自如的方式支承的基体;和
设置于所述保持部,具有将所述盖体固定于所述保持部的固定部件的固定机构,
所述固定部件在固定所述盖体的固定位置与开放所述盖体的固定的开放位置之间移动。
2.如权利要求1所述的盖体保持夹具,其特征在于,包括:
使所述保持部围绕旋转轴旋转的第一驱动部;
使所述固定部件在固定位置与开放位置之间移动的第二驱动部;
设置于所述保持部,检测所述盖体保持于该保持部的检测部;和
控制部,其以由所述检测部检测到盖体的保持为条件,驱动所述第二驱动部,使所述固定部件从开放位置向固定位置移动,以该固定部件移动至固定位置为条件,驱动所述第一驱动部,使所述保持部旋转。
3.如权利要求2所述的盖体保持夹具,其特征在于:
所述检测部沿着所述盖体的周缘部设置于多个位置。
4.如权利要求3所述的盖体保持夹具,其特征在于:
与设置于所述多个位置的检测部逐一对应地设置有多个固定机构,所述控制部以所述多个固定机构全部的固定部件移动至固定位置为条件,驱动所述第一驱动部。
5.如权利要求1~4中任一项所述的盖体保持夹具,其特征在于:
所述固定机构构成为,在将所述盖体以底面朝向下方一侧的状态交接至所述保持部的情况下,能够将所述盖体固定于所述保持部。
6.如权利要求1~4中任一项所述的盖体保持夹具,其特征在于:
所述保持部保持所述盖体的侧面。
7.如权利要求1~4中任一项所述的盖体保持夹具,其特征在于:
所述处理室对基板进行真空处理。
8.如权利要求1~4中任一项所述的盖体保持夹具,其特征在于:
在所述基体设置有:用于在用于使盖体反转的上方位置和所述上方位置的下方一侧的下方位置之间使所述保持部升降的升降机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造