[发明专利]盖体保持夹具有效
申请号: | 201110153260.9 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102290326A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 夹具 | ||
技术领域
本发明涉及在处理被处理基板的处理室中设置的用于保持盖体的夹具。
背景技术
将在平板显示器(FPD:Flat Panel Display)中使用的玻璃基板、形成有半导体器件的半导体基板(半导体晶片)作为被处理体,进行蚀刻处理、灰化处理、或者CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)等成膜处理的基板处理装置,具有进行这些处理的处理室。处理室是通过在真空气氛等下向这些基板供给活性化的处理气体,对基板进行各种处理的处理容器。
举出对基板进行蚀刻处理的处理室的一个例子,在处理室的内部设置有:载置基板并且构成下部电极的载置台;和以与上述载置台上下相对的方式设置,向处理室内供给氯气等蚀刻气体,并且构成上部电极的气体喷淋头等。然后,通过对载置台侧施加高频电力等,使供给至处理室内的蚀刻气体等离子体化,利用生成的活性种进行基板的蚀刻。
这样的处理室具有用于对基板进行处理的各种设备,在维护等时发生开放该处理室的操作。例如,在图12(a)中表示了处理室81,该处理室81构成为,收纳基板并构成进行处理的空间的处理室主体82,和用于堵塞设置于该处理室主体82的上部的开口部而载置在处理室主体82的上部的盖体83,能够上下分离。图中,803是在真空气氛下搬送基板的真空搬送室,G是气密地密封处理室81与真空搬送室803之间,并且构成为能够开闭的闸阀。
在维护时,如图12(b)所示利用起重装置等将盖体83提起,使盖体83与处理室主体82分离,将该盖体83搬送至其它场所,之后进行维护。在从处理室主体82分离的盖体83,可能具有用于供给处理气体的气体喷淋头等内部设备,如果从卸下时的状态使盖体83的上下反转,则提高维护这些内部设备时的操作性。
在专利文献1中,记载有盖体开闭机构,在处理室的盖体的相对的两个侧面设置支轴,向这些支轴架设轨道,使构成为能够在该轨道上移动的可动轴承部移动至上述支轴并与该支轴嵌合。根据该机构,可动轴承部在抬起盖体之后后退,在从处理室主体的上方位置退避之后,以上述支轴为中心使盖体反转。但是在该专利文献1中,没有公开在上述可动轴承稳定地保持盖体的具体的设备结构。
专利文献1:日本特开2006-128714号公报:0067段~0073段,图6、图7
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供稳定地保持处理室的盖体并能够使其反转的盖体保持夹具。
本发明的盖体保持夹具将在处理作为被处理体的基板的处理室设置的盖体,以从该处理室卸下的状态进行保持,该盖体保持夹具的特征在于,包括:
用于保持上述盖体的周缘部的保持部;
为了使保持于上述保持部的上述盖体反转而将该保持部以围绕水平的旋转轴旋转自如的方式支承的基体;和
设置于上述保持部,具有相对上述保持部固定上述盖体的固定部件的固定机构,
上述固定部件在固定上述盖体的固定位置与开放上述盖体的固定的开放位置之间移动。
上述盖体保持夹具可以具有以下的特征。
(a)包括:使上述保持部围绕旋转轴旋转的第一驱动部;使上述固定部件在固定位置与开放位置之间移动的第二驱动部;设置于上述保持部,检测上述盖体保持于该保持部的情况的检测部;和控制部,其以由该检测部检测到盖体的保持为条件,驱动上述第二驱动部,使上述固定部件从开放位置移动至固定位置,以该固定部件移动至固定位置为条件,驱动上述第一驱动部,使上述保持部旋转。
(b)上述检测部沿着上述盖体的周缘部设置于多个位置。
(c)与设置于上述多个位置的检测部的各个对应地设置有多个固定机构,上述控制部以这些多个固定机构全部的固定部件移动至固定位置为条件,驱动上述第一驱动部。
(d)上述固定机构构成为,在将上述盖体以底面朝向下方侧的状态交接至上述保持部的情况下,能够将该盖体固定于上述保持部。
(e)上述保持部保持上述盖体的侧面。
(f)上述处理室对基板进行真空处理。
(g)在上述基体,设置有用于在用于使盖体反转的上方位置与该上方位置的下方侧的下方位置之间使上述保持部升降的升降机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造