[发明专利]一种平板X射线探测器无效
申请号: | 201110153349.5 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN102306653A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 邱承彬;刘琳 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平板 射线 探测器 | ||
技术领域
本发明涉及X射线探测器领域,特别是涉及平板X射线探测器曝光控制领域。
背景技术
在医学检测过程中,为了在保证X射线成像质量的同时尽量减少患者受到的辐射量,控制X射线曝光开始和结束非常关键。通常采用的方法有:通过放射师手动控制或电子计时器控制X射线曝光的开始和结束;通过AEC(Automatic exposure control,自动曝光控制)设备控制X射线曝光的终止。
AEC设备是控制X射线曝光时间的设备,其目的是在保证X射线影像质量的前提下精确地控制X射线的曝光时间,将发射到患者的X射线剂量最小化。AEC设备产生的信号正比于X射线探测器接收到的X射线的通量,AEC系统根据这个信号采取停止曝光或调整X射线曝光剂量的方式来调整每张X射线影像的曝光剂量。
早期的AEC设备由于工艺所限,无法集成在平板X射线探测器中,医学放射设备上AEC系统通常由放置在病人和X射线接收器之间的AEC探测器完成。随着液晶显示制造工艺的不断发展,目前已经出现了集成AEC功能的平板X射线探测器,按照制程工艺的不同分为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)工艺和TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)工艺。CMOS工艺AEC系统中的曝光剂量检测是由光电门(photogate)实现的,如菲利浦电子有限公司的专利US734614682;TFT工艺AEC系统中的曝光剂量检测通常由额外制作的光电转换元件来实现,如佳能公司的专利US750797082和菲利浦电子有限公司的专利US7601961B2。虽然采用不同的工艺均可以实现AEC系统与平板X射线探测器的集成,但是均会不同程度的增加平板X射线探测器的制造工艺复杂度,同时增加平板X射线探测器的制造成本。
发明内容
本发明的目的是提出一种平板X射线探测器及其制备方法,能够不增加制备工艺将AEC功能集成在X射线探测器上。
为了达到上述目的,本发明提供一种平板X射线探测器,包括:
衬底,所述衬底上包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域;
所述衬底上的栅层,所述栅层中包括TFT的底栅和电容下电极,所述电容下电极位于所述光电二极管区域的下方;
所述栅层上方的介质层,所述介质层覆盖在所述TFT和光电二极管区域;
位于光电二极管区域介质层上方的电容上电极,所述电容上电极与所述介质层和所述电容下电极形成电容;
所述电容的上电极上方的光电二极管,所述光电二极管的下电极为所述电容的上电极。
优选地,所述衬底上所有光电二极管区域下方都包括所述电容。
优选地,所述衬底上部分光电二极管区域下方包括所述电容。
所述平板X射线探测器的电容下电极面积与所述光电二极管上电极面积相同。
所述平板X射线探测器,电容上电极与TFT的漏电极连接。
所述平板X射线探测器,栅层为金属Mo。
所述平板X射线探测器,介质层为SiNx。
所述平板X射线探测器,电容上电极为钼铝合金。
所述平板X射线探测器,衬底为玻璃。
相应地,本发明还提供一种平板X射线探测器的制备方法,包括:
在衬底上制备栅层,所述衬底包括多个由TFT和光电二极管组成的阵列区域,所述栅层中包括TFT的底栅和电容下电极,其中所述电容下电极位于衬底上的光电二极管区域;
制备所述栅层上方的介质层,介质层覆盖在所述TFT和光电二极管区域;
制备位于TFT底栅介质层上的TFT其余部分和位于光电二极管区的介质层上方的电容上电极;
制备位于所述电容上电极上方的光电二极管和偏置电极,所述光电二极管的下电极为所述电容上电极。
优选地,所述平板X射线探测器的制备方法中,在包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域的衬底上制备栅层,为在衬底上所有光电二极管区域制备所述的栅层。
优选地,所述平板X射线探测器的制备方法中,在包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域的衬底上制备栅层,为在衬底上部分光电二极管区域制备所述的栅层。
所述平板X射线探测器的制备方法中,制备衬底上光电二极管区域的电容下电极步骤中,制备与光电二极管区域面积相同的电容下电极。
所述平板X射线探测器的制备方法,制备位于TFT底栅介质层上的TFT其余部分和位于光电二极管区的介质层上方的电容上电极步骤,具体包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的