[发明专利]一种平板X射线探测器无效

专利信息
申请号: 201110153349.5 申请日: 2011-06-09
公开(公告)号: CN102306653A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 邱承彬;刘琳 申请(专利权)人: 上海奕瑞光电子科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01T1/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 201201 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 平板 射线 探测器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及X射线探测器领域,特别是涉及平板X射线探测器曝光控制领域。

背景技术

在医学检测过程中,为了在保证X射线成像质量的同时尽量减少患者受到的辐射量,控制X射线曝光开始和结束非常关键。通常采用的方法有:通过放射师手动控制或电子计时器控制X射线曝光的开始和结束;通过AEC(Automatic exposure control,自动曝光控制)设备控制X射线曝光的终止。

AEC设备是控制X射线曝光时间的设备,其目的是在保证X射线影像质量的前提下精确地控制X射线的曝光时间,将发射到患者的X射线剂量最小化。AEC设备产生的信号正比于X射线探测器接收到的X射线的通量,AEC系统根据这个信号采取停止曝光或调整X射线曝光剂量的方式来调整每张X射线影像的曝光剂量。

早期的AEC设备由于工艺所限,无法集成在平板X射线探测器中,医学放射设备上AEC系统通常由放置在病人和X射线接收器之间的AEC探测器完成。随着液晶显示制造工艺的不断发展,目前已经出现了集成AEC功能的平板X射线探测器,按照制程工艺的不同分为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)工艺和TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)工艺。CMOS工艺AEC系统中的曝光剂量检测是由光电门(photogate)实现的,如菲利浦电子有限公司的专利US734614682;TFT工艺AEC系统中的曝光剂量检测通常由额外制作的光电转换元件来实现,如佳能公司的专利US750797082和菲利浦电子有限公司的专利US7601961B2。虽然采用不同的工艺均可以实现AEC系统与平板X射线探测器的集成,但是均会不同程度的增加平板X射线探测器的制造工艺复杂度,同时增加平板X射线探测器的制造成本。

发明内容

本发明的目的是提出一种平板X射线探测器及其制备方法,能够不增加制备工艺将AEC功能集成在X射线探测器上。

为了达到上述目的,本发明提供一种平板X射线探测器,包括:

衬底,所述衬底上包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域;

所述衬底上的栅层,所述栅层中包括TFT的底栅和电容下电极,所述电容下电极位于所述光电二极管区域的下方;

所述栅层上方的介质层,所述介质层覆盖在所述TFT和光电二极管区域;

位于光电二极管区域介质层上方的电容上电极,所述电容上电极与所述介质层和所述电容下电极形成电容;

所述电容的上电极上方的光电二极管,所述光电二极管的下电极为所述电容的上电极。

优选地,所述衬底上所有光电二极管区域下方都包括所述电容。

优选地,所述衬底上部分光电二极管区域下方包括所述电容。

所述平板X射线探测器的电容下电极面积与所述光电二极管上电极面积相同。

所述平板X射线探测器,电容上电极与TFT的漏电极连接。

所述平板X射线探测器,栅层为金属Mo。

所述平板X射线探测器,介质层为SiNx

所述平板X射线探测器,电容上电极为钼铝合金。

所述平板X射线探测器,衬底为玻璃。

相应地,本发明还提供一种平板X射线探测器的制备方法,包括:

在衬底上制备栅层,所述衬底包括多个由TFT和光电二极管组成的阵列区域,所述栅层中包括TFT的底栅和电容下电极,其中所述电容下电极位于衬底上的光电二极管区域;

制备所述栅层上方的介质层,介质层覆盖在所述TFT和光电二极管区域;

制备位于TFT底栅介质层上的TFT其余部分和位于光电二极管区的介质层上方的电容上电极;

制备位于所述电容上电极上方的光电二极管和偏置电极,所述光电二极管的下电极为所述电容上电极。

优选地,所述平板X射线探测器的制备方法中,在包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域的衬底上制备栅层,为在衬底上所有光电二极管区域制备所述的栅层。

优选地,所述平板X射线探测器的制备方法中,在包括多个TFT和光电二极管组成的阵列区域的衬底上制备栅层,为在衬底上部分光电二极管区域制备所述的栅层。

所述平板X射线探测器的制备方法中,制备衬底上光电二极管区域的电容下电极步骤中,制备与光电二极管区域面积相同的电容下电极。

所述平板X射线探测器的制备方法,制备位于TFT底栅介质层上的TFT其余部分和位于光电二极管区的介质层上方的电容上电极步骤,具体包括:

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