[发明专利]测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法

权利要求书

1.测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述装置包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：

所述信号输入接口单元，用于接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板上；

所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中交流分量到阻抗匹配单元；

所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线，并传输所述差分电信号到输出接口单元；

所述输出接口单元，用于将来自阻抗匹配单元的差分电信号发送到示波器。

2.根据权利要求1所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述信号输入接口单元包括光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接。

3.根据权利要求1或2所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述输出接口单元包括两个分别对应光接口发送电信号正端和负端的输出接头，通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。

4.根据权利要求3所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述阻抗匹配单元提供的两根传输线为印刷电路板走线。

5.根据权利要求3所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。

6.测试光接口输出电信号的测试系统，包括含有至少一个被测光接口的测试设备和示波器；其特征在于，所述系统还包括一个测试电路板，所述测试电路板提供满足光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接；所述测试电路板还提供两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，用于通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。

7.根据权利要求6所述的测试光接口输出电信号的测试系统，其特征在于，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：

所述信号输入接口单元，用于提供满足光模块标准封装的连接器，以接收测试设备被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板；

所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合交流分量到阻抗匹配单元；

所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供一个阻抗为50欧的传输线路，并传输所述差分电信号到输出接口单元；

所述输出接口单元，用于提供两个分别对应发送电信号正端和负端的输出接头，该输出接头通过50欧同轴电缆连接示波器。

8.根据权利要求6或7所述的测试光接口输出电信号的测试系统，其特征在于，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。

9.测试光接口输出电信号的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、测试电路板接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，

b、测试电路板将被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中的交流分量到两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线中；

c、测试电路板将耦合后的只有交流分量的差分电信号通过同轴电缆输入到示波器中，由测试人员对示波器中的电信号进行分析。

10.如权利要求9所述测试光接口输出电信号的测试方法，其特征在于，所述测试电路板通过其满足光模块标准封装的连接器连接测试设备的被测光接口；所述测试电路板通过两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，利用特征阻抗为50欧的同轴电缆连接示波器。