[发明专利]测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法

说明书

技术领域

本发明涉及网络通信设备测试技术，特别涉及高速通信设备的光接口的输出电信号测试的技术。

背景技术

光接口输出电信号是指支持可插拔光模块的通信设备发往光模块的电信号，目前常用的可插拔光模块有SFP/SFP+(Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔)和XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module，10G小型封装可热插拔)两种封装形式，这些支持可插拔光模块的通信设备需要和相应的光模块配合才能实现高速的光通信，因此测试通信设备送往光模块的电信号的电气特性是保证通信设备间能可靠通信的必要测试项目之一。

目前测试该电信号的方法有以下两种：

1、取下被测设备的电路板，在被测试的SFP/SFP+或者XFP端口插上SFP/SFP+或者XFP光模块，然后在被测试设备的电路板的SFP/SFP+或者XFP插座上，使用高速示波器配合高阻差分探头在发送差分信号的过孔上测试电路板发送的差分电信号，由于被测试设备的电路板的过孔离SFP/SFP+或者XFP光模块内部的电信号采集芯片管脚还有一段距离，并且电信号属于高速信号，因此这样测试不能真实反映光模块内部的电信号采集芯片管脚的电信号的真实电气特性。

2、取下被测试设备的电路板，在被测试设备的电路板的SFP/SFP+或者XFP插座的发送差分电信号的两个过孔间焊接一个100欧电阻进行阻抗匹配，然后在100欧电阻上使用高速示波器配合高阻差分探头测试发送差分电信号的波形。这样测试能较好反映发送差分信号在理想匹配下的电气特性，由于目前市场上提供的测试高速信号的高阻差分探头并不能准确对高速信号进行测试，因此测试也就存在一定误差，并且，每次测试均要取下被测试设备的电路板，然后被测试设备的两个过孔间需焊接100欧电阻，测试效率较低。

发明内容

本发明的目的就是克服目前通信设备光接口的输出电信号测试效率低下的缺点和使用高阻差分探头测试引入的误差的缺点，提供一种测试光接口输出电信号的测试装置和测试系统。

本发明解决其技术问题，采用的技术方案是，测试光接口输出电信号的测试装置，包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：

所述信号输入接口单元，用于接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板上；

所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中交流分量到阻抗匹配单元；

所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线，并传输所述差分电信号到输出接口单元；

所述输出接口单元，用于将来自阻抗匹配单元的差分电信号发送到示波器。

进一步的，所述信号输入接口单元包括光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接。

更进一步的，述输出接口单元包括两个分别对应光接口发送电信号正端和负端的输出接头，通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。

具体的，所述阻抗匹配单元提供的两根传输线为印刷电路板走线。

具体的，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。

本发明的另一个目的，提供一种测试光接口输出电信号的测试系统，包括含有至少一个被测光接口的测试设备和示波器；其特征在于，所述系统还包括一个测试电路板，所述测试电路板提供满足光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接；所述测试电路板还提供两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，用于通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。

进一步的，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：

所述信号输入接口单元，用于提供满足光模块标准封装的连接器，以接收测试设备被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板；

所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合交流分量到阻抗匹配单元；

所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供一个阻抗为50欧的传输线路，并传输所述差分电信号到输出接口单元；

所述输出接口单元，用于提供两个分别对应发送电信号正端和负端的输出接头，该输出接头通过50欧同轴电缆连接示波器。