[发明专利]键合机上的力传感器的安装结构及键合机有效
申请号: | 201110154792.4 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN102820205A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 李朝军 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/607;G01L1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;赵爱军 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合机上 传感器 安装 结构 键合机 | ||
1.一种键合机上的力传感器的安装结构,其特征在于,所述安装结构用于安装力传感器,所述安装结构包括位于键合机的Z向动臂内部的与所述力传感器的相配合的嵌槽。
2.如权利要求1所述的键合机上的力传感器的安装结构,其特征在于,所述Z向动臂上开有用于安装超声波换能器的安装孔,所述嵌槽位于所述安装孔圆周方向的任意位置。
3.如权利要求1或2所述的键合机上的力传感器的安装结构,其特征在于,所述嵌槽还用于安装用于紧压所述力传感器的传感器压块,所述传感器压块是中心具有螺纹孔的圆柱形物体,所述传感器压块设置于所述力传感器的外侧。
4.如权利要求3所述的键合机上的力传感器的安装结构,其特征在于,还包括螺栓,所述螺栓依次穿过所述Z向动臂、所述力传感器、所述传感器压块,所述螺栓与所述传感器压块中心螺纹孔配合,通过所述力传感器压块将所述力传感器压紧固定于所述Z向动臂上。
5.如权利要求1所述的键合机上的力传感器的安装结构,其特征在于,所述嵌槽包括一个用于安装所述力传感器的安装平面,所述安装平面平行于所述Z向动臂与所述键合机的换能器夹持座之间的表面所在的平面。
6.一种键合机,包括Z向动臂、超声波换能器和换能器夹持座,其特征在于,所述Z向动臂内部设置有形状与力传感器的形状相配合的嵌槽,所述力传感器安装于所述嵌槽内。
7.如权利要求6所述的键合机,其特征在于,所述Z向动臂上开有用于安装所述超声波换能器的安装孔,所述嵌槽位于所述安装孔圆周方向的任意位置。
8.如权利要求6或7所述的键合机,其特征在于,所述嵌槽内还设置有用于紧压所述力传感器的传感器压块,所述传感器压块是中心具有螺纹孔的圆柱形物体,所述传感器压块设置于所述力传感器的外侧。
9.如权利要求8所述的键合机,其特征在于,还包括螺栓,所述螺栓依次穿过所述Z向动臂、所述力传感器、所述传感器压块,所述螺栓与所述传感器压块中心螺纹孔配合,通过所述力传感器压块将所述力传感器压紧固定于所述Z向动臂上。
10.如权利要求6所述的键合机,其特征在于,所述力传感器的安装面平行于所述Z向动臂与所述换能器夹持座之间的表面所在的平面,所述力传感器的安装方向平行于所述Z向动臂与所述换能器夹持座之间的表面所在的平面,所述力传感器轴线垂直于所述Z向动臂与所述换能器夹持座之间的表面所在的平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造