[发明专利]改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法

权利要求书

1.一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其特征在于，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。

2.如权利要求1所述的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其特征在于，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处的树脂粉在测试温度171±0.5℃下凝胶化时间量化指标为10～200秒。

3.如权利要求1所述的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其特征在于，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过150-1000℃的热处理得到。

4.如权利要求3所述的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其特征在于，所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。

5.一种使用如权利要求1所述的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片的覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、制作半固化片：将增强材料浸渍树脂胶液中，烘烤，制得半固化片；

步骤2、对上述制得的半固化片的四周边沿0-100毫米处进行150-1000℃的热处理，获得所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，该半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度；

步骤3、取至少一张上述获得的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片进行叠合，在其相对两侧各覆合一张铜箔，热压，制得基材厚度均匀的覆铜板。

6.如权利要求5所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处在测试温度171±0.5℃下凝胶化时间量化指标为10～200秒。

7.如权利要求5所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。