[发明专利]改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，尤其涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法。

背景技术

半固化片(prepreg)是目前行业内覆铜板等中必不可少的基材材料，其主要是由增强材料浸渍树脂后在一定温度下烘烤半固化制得。一般半固化片是整体半固化程度均匀，将其组合作为基材可应用于覆铜板压制。覆铜板在热压过程中，边沿处树脂软化流出，造成边角厚度薄于中间，甚至出现因树脂流出量过大而造成的厚度超公差问题。目前对该种情况的解决方法主要有以下三种方式：

1、边沿阻流：将阻流条放在叠好的覆铜板边沿处的上、下表面铜箔之间，以阻止半固化片树脂在热压时流出。该方法要求每块都需要放置阻流条，并且根据不同厚度的覆铜板需要不同厚度阻流条，操作非常复杂，效率很低。

2、降低压合压力：将压合过程的压力降低，减少树脂流出。该方法仅能满足一种配方的覆铜板，在多种覆铜板混压条件下很难做到完全满足要求，极易造成其他型号覆铜板基材布纹显露等质量异常；

3、提高半固化度：将半固化片的半固化度整体提高，以增大热压过程树脂的最低熔融粘度。该方法极易造成玻纤纱浸润不良，导致布纹显露问题，进而影响覆铜板在PCB中应用可靠性，存在很大的质量风险。

因此，有必要针对上述现有各种方法及其缺陷提出一种更加有效改善覆铜板基材厚度均匀性的方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，其四周边沿的半固化程度较中间的半固化程度高，可防止热压时边沿树脂流出，改善覆铜板基材厚度均匀性，且适用于各种树脂配方，通用性高。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高。

为实现上述目的，本发明提供一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。

该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处在测试温度171±0.5℃下凝胶化时间量化指标为10～200秒。

该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过150-1000℃的热处理得到。

所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。

本发明还提供一种使用上述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片的覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、制作半固化片：将增强材料浸渍树脂胶液中，烘烤，制得半固化片；

步骤2、对上述制得的半固化片的四周边沿0-100毫米处进行150-1000℃的热处理，获得所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，该半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度；

步骤3、取至少一张上述获得的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片进行叠合，在其相对两侧各覆合一张铜箔，热压，制得基材厚度均匀的覆铜板。

所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处在测试温度171±0.5℃下凝胶化时间量化指标为10～200秒。

所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热进行处理。

本发明的有益效果：本发明的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化，不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力；且本发明适用于各种树脂配方，通用性高。本发明的使用所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均匀。

具体实施方式

本发明的改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片，包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片具有不同半固化程度，即其上不同位置的半固化程度不同。

其中，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度是通过150-1000℃的热处理得到，并且在测试温度171±0.5℃下凝胶化时间量化指标为10～200秒。所述热处理采用红外辐射、热风或接触传热等进行处理，根据不同热处理方法应用不同热处理装置，如可采用电热石英管进行热处理。