[发明专利]电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板无效
| 申请号： | 201110157283.7 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102833939A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 黄宗胜;陈俊仁;何敦逸;周玮洁 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 性能 优化 应用 设计 电路板 | ||
1.一种电容性能优化法，其特征在于：该电容性能优化法包括以下步骤：
提供一电路板，该电路板上设置电容焊盘组；
在电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧设置多个过孔，所述过孔的圆心位于同一半圆弧上，且该半圆弧以所述焊盘的中心为圆心。
2.如权利要求1所述的电容性能优化法，其特征在于：所述电容焊盘组系通过电气走线之方式电性连接于一组电源焊盘和一组负载焊盘之间。
3.如权利要求2所述的电容性能优化法，其特征在于：所述电流系由插接于电源焊盘的电源输出，并通过电容焊盘组流向插接于负载焊盘的负载。
4.如权利要求3所述的电容性能优化法，其特征在于：所述电容焊盘组与电容器插接，通过该电容器滤除电源产生的电压纹波进而为负载提供电压。
5.一种电路板，其上开设电容焊盘组及多个过孔，其特征在于：所述多个过孔设于电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧，所述多个过孔以该焊盘为圆心设于同一半圆弧上。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电路板上还设置电源焊盘和负载焊盘，该电源焊盘用以供一电源插接，该负载焊盘用以供一负载插接。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电容焊盘组通过电气走线电性连接于电源焊盘和负载焊盘之间。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述电流由插接于电源焊盘的电源输出，并通过电容焊盘组流向插接于负载焊盘的负载。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述电容焊盘组用于供电容器插接，以通过该电容器滤除电源产生的电压纹波进而为负载提供电压。
10.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述多个过孔等间距设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110157283.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玛咖-蛹虫草速溶茶及其制备方法
- 下一篇：曲轴安装结构
