[发明专利]电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板。

背景技术

在电源电路的设计中，由于负载的电流的改变可能造成输出电压的波动，进而产生电压纹波（voltage ripple），故设计者常在电压源与负载之间加入电容器滤波以为负载提供稳定的电压。然而，电容器容易与电路板上开设的过孔产生电感效应致使电流路径上的整体阻抗增大，影响电容器的滤波性能。

发明内容

鉴于以上情况，有必要提供一种可改善电容器滤波性能的电容性能优化法。

另，还有必要提供一种应用上述电容性能优化法设计的电路板。

一种电容性能优化法，其包括以下步骤：提供一电路板，该电路板上设置电容焊盘组；在电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧设置多个过孔，所述过孔的圆心位于同一半圆弧上，且该半圆弧以所述焊盘的中心为圆心。

一种电路板，其上开设电容焊盘组及多个过孔，所述多个过孔设于电容焊盘组靠近电流流入方向的一个焊盘的一侧，所述多个过孔以该焊盘为圆心设于同一半圆弧上。

本发明的电容性能优化法通过在电容焊盘组的一个焊盘的一侧设置多个过孔，并使多个过孔以该焊盘为圆心设于同一半圆弧上，藉此降低电流路径上的整体阻抗。利用该方法设计的电路板有效的优化了电容的滤波性能，进而可滤除电源产生的电压纹波以为负载提供稳定的电压。

附图说明

图1是本发明第一较佳实施方式的电路板的平面示意图；

图2是本发明第二较佳实施方式的电路板的平面示意图；

图3是本发明的电路板安装的电容器的阻抗曲线仿真图。

主要元件符号说明

电路板100、200电源焊盘10负载焊盘30电容焊盘组50焊盘P过孔70曲线1、2、3、4、5

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明的第一较佳实施例提供一种电容性能优化法及应用该电容性能优化法设计的电路板100。该电路板100上设置电源焊盘10、负载焊盘30、电容焊盘组50及多个过孔70。

该电源焊盘10用以供一电源（如12V电源）插接，该电源输出的电流通过连接于该电源焊盘10的电气走线输出。

该负载焊盘30用以供一负载（如控制器）插接，以便负载通过该负载焊盘30获取电源输出的电流。

在本实施例中，电容焊盘组50的数量为2，每一电容焊盘组50包括二个焊盘P。该电容焊盘组50通过电气走线电性连接于电源焊盘10和负载焊盘30之间，以便电源输出的电流通过该电容焊盘组50流向负载焊盘30。该电容焊盘组50用以供一电容器插接，进而通过该电容器滤除电源产生的电压纹波以为负载提供稳定的电压。为有效地降低电压纹波，该电容焊盘组50相对靠近负载焊盘30设置。