[发明专利]一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件在审
| 申请号： | 201110157792.X | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102263077A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;陈欣 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 载体 引脚 ic 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，包括引线框架及其上设置的内引脚(1)，内引脚(1)上设置有第一IC芯片，第一IC芯片通过第一键合线与内引脚(1)相连接，其特征在于，第一IC芯片通过第一DAF膜与内引脚(1)相粘接。
2.根据权利要求1所述的一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，其特征在于，所述的第一IC芯片上通过第二DAF膜粘接有第二IC芯片，第二IC芯片通过第二键合线与内引脚(1)相连接，第二IC芯片还通过第三条键合线与第一IC芯片相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安天胜电子有限公司，未经西安天胜电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110157792.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
