[发明专利]触控图型结构、其制造方法及触控面板

权利要求书

1.一种触控图型结构，其特征在于，包括一具有交叉设置的两电极群组的电容感应层；一绝缘层设置于所述两电极群组的交叉处且夹在所述两电极群组之间；以及一加固层设置于所述两电极群组交叉处的所述电容感应层上，且对应于所述绝缘层的边缘。

2.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，所述两电极群组包括第一轴向上的复数第一电极群组和第二轴向上的复数第二电极群组。

3.根据权利要求2所述的触控图型结构，其特征在于，所述第一电极群组包括复数第一电极区块及连接相邻所述第一电极区块的复数第一导线；所述第二电极群组包括复数第二电极区块及连接相邻所述第二电极区块的复数第二导线；所述绝缘层夹在所述第一导线和第二导线之间。

4.根据权利要求3所述的触控图型结构，其特征在于，所述第一导线在位于所述绝缘层的边缘形成一跳接处，所述加固层设置于所述第一导线上，且位于所述跳接处。

5.根据权利要求3所述的触控图型结构，其特征在于，所述第二导线在位于所述绝缘层的边缘形成一跳接处，所述加固层设置于所述第二导线上，且位于所述跳接处。

6.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，所述加固层包括复数加固点。

7.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，所述加固层为导电材料制成。

8.根据权利要求7所述的触控图型结构，其特征在于，所述导电材料为金属。

9.根据权利要求7所述的触控图型结构，其特征在于，所述导电材料为透明导电材料。

10.根据权利要求8所述的触控图型结构，其特征在于，所述加固层通过溅镀形成。

11.根据权利要求8所述的触控图型结构，其特征在于，所述金属为钼、铝或铜。

12.根据权利要求3所述的触控图型结构，其特征在于，所述第一导线及第二导线为透明导电材料制成。

13.根据权利要求3所述的触控图型结构，其特征在于，所述第一导线及第二导线为金属制成。

14.根据权利要求3所述的触控图型结构，其特征在于，所述第一电极区块及所述第二电极区块为透明导电材料制成。

15.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，所述绝缘层包括复数绝缘隔点。

16.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，所述绝缘层为透明绝缘材料制成。

17.根据权利要求1所述的触控图型结构，其特征在于，还包括一周边电路连接至所述两电极群组。

18.一种触控图型结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)形成一具有交叉设置的两电极群组的电容感应层于一基板上；

b)形成一绝缘层于所述两电极群组的交叉处且夹在所述两电极群组之间；以及

c)形成一加固层于所述两电极群组交叉处的所述电容感应层上，且对应于所述绝缘层的边缘。

19.根据权利要求18所述的触控图型结构的制造方法，其特征在于，所述两电极群组包括第一轴向上的复数第一电极群组和第二轴向上的复数第二电极群组。

20.根据权利要求19所述的触控图型结构的制造方法，其特征在于，所述第一电极群组包括复数第一电极区块及连接相邻所述第一电极区块的复数第一导线；所述第二电极群组包括复数第二电极区块及连接相邻所述第二电极区块的复数第二导线；所述绝缘层夹在所述第一导线和第二导线之间。

21.根据权利要求20所述的触控图型结构的制造方法，其特征在于，所述第一导线在位于所述绝缘层的边缘形成一跳接处，所述加固层设置于所述第一导线上，且位于所述跳接处。

22.根据权利要求21所述的触控图型结构的制造方法，其特征在于，所述步骤(a)包括以下步骤：

a1)在所述基板上形成所述第二导线；

a2)形成所述第二电极区块；

a3)形成所述绝缘层于所述第二导线上；以及

a4)形成所述第一电极区块及所述第一导线。